半導体製造 装置用部材、戦略部品中心に投資活況
WFE「1000億ドル」に対応、ガイドなど汎用品も需要急拡大
半導体製造装置（SPE）市場の高水準な成長に伴い、装置を構成するパーツ・部品や部品加工を行うサプライヤーの設備投資計画が盛り上がりを見せている。半導体前工程装置（WFE＝Wafer Fab Equipment）市場において、1000億ドルの大台突破も視野に入ってきたことから、中長期の需要拡大に備えて、また顧客である製造装置メーカーの要請に応えるかたちで増産対応を図っている。石英やセラミックスなどSPE特有のパーツの増産が目立つものの、LMガイドやボールネジなどの汎用部品も工作機械など他の産業の需要拡大を受けて、今後逼迫する可能性もありそうだ。
（以下、本紙2021年7月22日号1面）
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