電子デバイス天気予報、前例ない高水準需要続く
調達不安解消へ在庫戦略転換、半導体産業支援策も続々
2021年の電子デバイス市場は、半導体の供給不足に端を発した調達不安から年初以降、前例のない高水準の需要が続いている。新型コロナと米中摩擦という大きな環境の変化により、サプライチェーンにおける調達・供給リスクが高まっているためだ。重要な実需の面でも、DX（デジタルトランスフォーメーション）化の波を受けて、最終製品の需要は好調に推移しており、過去にないレベルでハイテク産業そのものが活況を呈している。また、半導体の重要性が高まるなかで、各国政府が半導体産業政策を続々と打ち出しており、実需以上にデバイス・装置・材料の需要が伸びる異例の展開がしばらく続く。
年初から自動車産業を中心に半導体不足が叫ばれたが、その傾向は自動車産業に限ったものではなく、半導体の需給環境は足元でも非常にタイトな状況が続いている。そこに追い打ちをかけるように、テキサス州の寒波被害、ルネサス エレクトロニクスの工場火災などが発生して不足感に拍車をかけた。
（以下、本紙2021年7月1日号1面）
自動車産業・部品
マツダ、新安全技術を22年投入、30年にEV比率25％へ
コンチネンタル、V2Xで衝突90％回避、各国差がV2X進展に壁
中国NEV市場、21年は240万台に拡大、年初予測から上方修正、CPCA調べ
IT・半導体産業
ノベルクリスタルテクノロジー、酸化ガリトランジスタ、世界最高耐圧を実現
産総研、1チップ化に成功、SiCでパワーIC実現
東京大学／神戸製鋼／コベルコ科研、大容量メモリー技術、IGZOの移動度2倍
韓国と米国、先端産業の連携強化、韓国大手が394億ドル投資
オナー、中国シェアが10％に、クアルコム製APを採用
ギガジョット・テクノロジー、量子イメージセンサー、世界で初めて製品化
プリント回路・実装
ニッパツ金属ベース基板、ラミック基板を本格代替へ、15W／mKの超高放熱樹脂開発
ロジャース 1～6月期、売上高2割増へ、投資は8000万ドル計画
ESI、仏企業を買収へ、表面処理薬品を強化
液晶・ディスプレー
SAIT、伸縮性デバイス開発、有機ELとセンサー統合
アルプスアルパイン、空中入力を製品化へ、21年度内上市へ試験導入
日本航空電子工業、タッチパネル用新技術、超低反射・耐指紋性
電池・新エネルギー
フォードとSK、車載LiBの合弁、フォードEV向け
LONGi、新型の両面発電PV、最高出力570W達成
BYD、LiB能力を増強、年産80GWhに
製造装置・部材関連・FA
ビーコ・ジャパン、日本市場の開拓強化、RF用など装置群を充実
住友精密工業 ICT事業、23年度に売上170億円、MEMS、化合物に期待
EVG、次世代NIL装置、継ぎ目なしで大面積
医療・航空・ロボット
TX、22億円を資金調達、遠隔ロボ開発を加速
PFN、物流ロボ事業に参入、コントローラーを提供
TRI、設計図などを公開、ロボット用グリッパー
前線で戦う女性たちの「今」を聞く No.68
熊本県商工労働部 産業振興局長 内藤美恵氏
DSCC田村のFPD直球解説 No.41
復活するLCD設備投資
日本半導体産業 激動の21年史（2000年～2020年） No.113
2020年（第3回）半導体設備投資は過去最高、ニッポン装置企業の大飛躍、半導体製造装置用部材も続伸、九州シリコンアイランドのすごみ、半導体3大材料はニッポン
インタビュー
（株）D-process 代表取締役社長 土肥英之氏
（株）立花エレテック 取締役専務執行役員半導体デバイス事業担当 高見貞行氏
UTAC シニア・バイスプレジデント 日本法人責任者兼セールス・マーケティング・事業開発担当 アシフ・チョードリー氏
（株）SCREENPEソリューションズ 代表取締役社長執行役員 末森政人氏
ブルームバーグ NEF アジア太平洋地域分析部門長 アリ・イザディ氏（上）
IGP ROBOTICS（株） COO 野上隆徳氏
日本電波工業（株） 執行役員営業サービス本部副本部長 営業企画部部長 竹内謙氏
平坦化技術特集
CMP市場 5000億円台が目前に