日本半導体、「アナログ」軸に体制強化
統合や増産で競争力向上、中堅企業も経営改革へ
欧米や中国がそれぞれ自国や域内での生産強化によって半導体調達リスクの回避に向けた動きを強めるなか、日本でも競争力を維持・強化しようとする取り組みが活発化してきた。その共通項は「アナログの拡大」だ。世界的な供給不足で半導体自体の価値が高まるなか、中堅半導体メーカーにまで事業統合や経営改革の波が押し寄せている。さらなる強化に向けて大規模M＆Aなどに発展する可能性も考えられる。
日清紡ホールディングスは、連結子会社の新日本無線とリコー電子デバイスを2022年1月に統合し、「日清紡マイクロデバイス（株）」を設立する。両社の売上高合計は660億円で、CMOSアナログICとマイクロ波製品のソリューション提供を図る。開発・生産拠点は現有を維持する。
ミネベアミツミはエイブリックを20年4月に子会社化した。半導体売上高の単純合計は560億円だが、将来1000億円＆営業利益率10％を目指す方針を明らかにしており、さらなるM＆Aも見込まれる。
ルネサスは、アナログが主力の英ダイヤログ・セミコンダクターを総額49億ユーロで買収することを決めた。アナログの強化策として米インターシル、米IDTの買収に続くもので、車載、産業用、IoTそれぞれの分野で製品ポートフォリオを強化する。
生産能力を増強する動きは、特にパワー半導体で盛んだ。東芝デバイス＆ストレージは、従来パイロットとしていた加賀東芝エレクトロニクスの300mmラインの計画を、量産ラインの整備計画へ昇格させた。23年度上期に稼働させる予定で、軸であるパワーMOSFETなどのディスクリートをさらに強化する。
三菱電機は、シャープから福山事業所の第2工場と第3工場を取得し、パワーデバイスのウエハープロセスの能力を現有の2倍に引き上げる。11月に稼働させる予定だ。
（以下、本紙2021年4月1日号1面）
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