2013年末から中国が開始した第4世代通信（4G／LTE）の基地局建設が加速している。中国最大手の通信キャリアのチャイナ・モバイル（中国移動通信）が先行し、LTE基地局は年末までに58万基を超える勢いだ。4Gユーザーは140万人程度とまだ少ないが、17年には4億人に拡大するとの予測も出ている。4Gへの乗り換え需要をにらみ、スマートフォン（スマホ）各社は1000元（約1.6万円）のLTE対応スマホを準備し、スマホ商戦に挑む。

　中国政府は独自の携帯電話の通信規格として、第3世代（3G）通信ではTD-SCDMA、4G通信ではTD-LTEを開発して普及を後押ししている。
　中国の移動通信関連企業などが参画する業界団体TDIA（TD産業連盟）によると、TD-SCDMAの通信基地局は13年、16.7万基増加（前年比59％増）して45万基に拡大した。TD-SCDMAの端末ユーザーは13年末に1.92億人に到達した。10～12月期に4350万台のTD-SCDMA端末が出荷され、中国の3G端末市場の52％を占めるまでになった。残りの48％は、海外の通信規格チャイナ・ユニコム（中国聯合通信）のW-DCMAとチャイナ・テレコム（中国電信）のCDMA200だ。これらを合わせた中国の3Gユーザーは13年に1.6億人増加し、ついに4億人に到達した。
　中国の3G通信は導入開始から5年が過ぎ、やっと行き渡り始めたところだが、13年末に早くも4G通信のサービスを開始した。先進国では4G導入までに約10年の間隔を空けた国が多い。3G通信のインフラ建設費を回収しきれないうちに4Gに移行すると、通信キャリアの負担が増すからだ。

---

◇ インドの半導体2工場、総投資額1兆円超に、現地企業と欧米大手が協力
◇ 大泉製作所、五戸工場が稼働、中国から生産移管
◇ MCN、第2DCを新設、投資額20億円
◇ 同冠微電子、6月に装置搬入へ、上海ベーリンが出資
◇ 富士電機 14年度、半導体3％増を計画、13年度は初の1000億円超え
◇ オーフィルムテック、米社から特許取得、カメラモジュール参入
◇ ADLINKテクノロジー、組み込み技術を強化、インテル認定で産業・医療へ
◇ 大日本スクリーン、DI販売は4割増、14年度さらに拡大へ
◇ レクザム、検査機製品群を拡大、Lサイズと3Dタイプ
◇ 国際協力銀行、シークスに融資 EMS事業強化
◇ BOE 13年業績、売上高 過去最高に、利益は9倍増の390億円
◇ 長岡産業、有機で帯電防止膜、PEDOTの用途拡大
◇ ウエストユニティス、超軽量HMDを開発、15年に販売1万台目標
◇ 信越化学工業 13年度、シリコン11％増益、市況のカギは「低価格スマホ」
◇ 中国政府、合格企業74社を追加、太陽電池関連の政府基準
◇ 杉杉新材料、湖南省に正極材工場、15年に年1.5万tで稼働
◇ 経産省、太陽光31GW超認定、稼働率は2割強