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2014/3/19(2083号)主なヘッドライン
オペレーティング・リース世界市場、ファンドリー中心に6000億円規模へ
リスク軽減の有効手段として拡大

 デバイスメーカーにおける2014年の設備投資額は、560億ドル以上に達すると見られる。そのうち、ファンドリー企業の投資額は212億ドル規模で全体の約4割を占める。同事業では、ファブレス企業からの多種多様な製品を、比較的短期で生産するため、投資リスクを可能な限り低減した、フレキシブルな生産体制の構築が不可欠だ。そこで注目されるのが、オペレーティング・リースであり、ファンドリー分野ではすでに投資額の2割以上で、同リースが組み入れられているもようだ。

 半導体産業のなかでも、特にファンドリーを中心にオペレーティング・リースの活用が急速に拡大しており、その市場規模は世界で6000億円規模に達していると見られる。
 半導体製造装置におけるオペレーティング・リースは、リース期間が満了した時点での装置の価値(残存価値)によって、ユーザーであるデバイスメーカーは、物件代金からその価値を差し引いた部分をリース料として支払うシステムである。会計・財務上の規定に沿ったリースを組むことで、オフバランス効果などの財務戦略にも非常に有効な手段であるが、国内では「最先端の製造装置はノウハウのかたまり。それをリースにするなど考えられない」との考え方が支配的で、前工程などの製造装置ではこれまであまり導入されてこなかったのが実情だ。
 しかし、競争環境が激しさを増すなか、例えばiPhoneなどの一部アプリケーション向け製品では、受注獲得の可否によって生産が大きく増減する。現行機種での受注が次世代機での受注を保証するものではなく、関連するデバイスメーカーにとっては頭を悩ませる状況が続く。

(以下、本紙2014年3月19日号1面)



◇ ニコン、新型液浸装置で巻き返し、次世代開発「EUVより450mm」
◇ PS4、想定以上の売れ行き、今期出荷900万台に、GDDR5の供給逼迫
◇ 東芝、NAND、制御ICを内製化、PC用SSD向け
◇ 三菱電機、半導体設計拠点が竣工、連携強化で開発加速
◇ テラプローブ、日台でテスター増設、非メモリー分野を重点強化
◇ ルネサス、熊本川尻工場で増産、車載マイコンの供給強化
◇ ams、14年度に追加投資、新製品テスト設備など
◇ リコー、電子デバイス分社化、産業向け事業を強化
◇ ラピスセミコンダクタ、SDRAM新製品、128Mと256Mを商品化
◇ トレックス・セミコンダクター、ジャスダック上場、4月8日を予定
◇ ルネサス イーストン、東証2部に市場変更、創業60周年で決意新たに
◇ レノボ、売上高100億ドル超え、四半期ベースで初めて
◇ フリースケール、新型のマイコン開発、機器の小型化に貢献
◇ ブロードコム、NFC制御ICを発売、高機能と電池寿命を延長
◇ 太陽誘電、部品内蔵基板を増強、16年度に月2000万個へ
◇ ロジャース、高周波対応材が好調、セラミック基板も拡大、13年業績
◇ メンター・グラフィックス、設計システムを開発、基板の開発大幅に短縮
◇ ジオマテック、中小型の成膜設備増強、ガラス・フィルム双方に対応
◇ UDC 13年業績、前年比76%の増収、材料売上高2.2倍に
◇ イメージン 13年業績、減収で損失膨らむ、成膜装置の安定稼働にめど
◇ 日本マイクロニクス、先端ロジック分野を強化、
  新型プローブカードの評価進む
◇ 日本鋳造、超低熱膨張の合金、精密機械向けに拡販
◇ 王子ホールディングス、PSSを事業化、LEDの輝度2倍に
◇ EVG、レジスト塗布の量産機、TSV工程に適用
◇ 中超住江、売り上げ倍増が目標、PVウエハー加工事業
◇ ユナイテッドPV、1.7兆円を調達へ、メガソーラー開発資金に
◇ 三井化学、PIベルリンとPV診断に参入
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