中国政府が年内に半導体産業への支援策を発表するとの観測が流れている。公式通達はまだ出ていないが、IC設計やチップ製造、ハイエンドパッケージなどの分野が対象で、全国で年間1000億元（約1.7兆円）規模の予算が組まれると推定される。スマートフォン（スマホ）などに搭載される半導体の国産化を加速し、需要と供給のギャップを埋めるのが狙いとみられる。実現すれば、現在はまだ周回遅れである技術水準のキャッチアップが急速に進展しそうだ。

　中国政府は第12次五カ年計画で、ICの製造を2011年の261億個から15年に653億個に拡大する目標を掲げている。年平均で20％の成長だ。生産額としては、702億元から1440億元（約2.5兆円）へと年平均15.4％の成長を狙う。中国国内のIC市場はこれらを上回る勢いで成長を続け、15年に1兆元（約17.2兆円）と予測しているが、支援策の背景にあるのが、この市場規模と国産チップ供給量のギャップを埋めることだ。
　なかでも特に手厚い支援が期待されているのがIC設計業界だ。中国のIC設計は、10年に225億元の売り上げ規模しかなかったが、13年は約750億元に拡大した。3年で3倍というハイペースの成長を続け、14年は台湾を抜き、米国に次ぐ世界2位に浮上すると予測されている。
　IC設計が急成長している最大の要因は、スマホなどに使われる半導体の国産化の波だ。アプリケーションプロセッサーやベースバンド（BB）、モデムIC、カメラモジュール用のCMOSイメージセンサー（CIS）などがすでに国産化され、中国製スマホが搭載を増やしている。

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