産業タイムズ社
新聞情報紙のご案内・ご購読 書籍のご案内・ご購入 セミナー/イベントのご案内 広告のご案内
広告を取得出来ませんでした。
2014/3/5(2081号)主なヘッドライン
中国政府、半導体産業に巨額補助検討
全土で1.7兆円、IC設計を重視、技術キャッチアップを後押し


 中国政府が年内に半導体産業への支援策を発表するとの観測が流れている。公式通達はまだ出ていないが、IC設計やチップ製造、ハイエンドパッケージなどの分野が対象で、全国で年間1000億元(約1.7兆円)規模の予算が組まれると推定される。スマートフォン(スマホ)などに搭載される半導体の国産化を加速し、需要と供給のギャップを埋めるのが狙いとみられる。実現すれば、現在はまだ周回遅れである技術水準のキャッチアップが急速に進展しそうだ。

 中国政府は第12次五カ年計画で、ICの製造を2011年の261億個から15年に653億個に拡大する目標を掲げている。年平均で20%の成長だ。生産額としては、702億元から1440億元(約2.5兆円)へと年平均15.4%の成長を狙う。中国国内のIC市場はこれらを上回る勢いで成長を続け、15年に1兆元(約17.2兆円)と予測しているが、支援策の背景にあるのが、この市場規模と国産チップ供給量のギャップを埋めることだ。
 なかでも特に手厚い支援が期待されているのがIC設計業界だ。中国のIC設計は、10年に225億元の売り上げ規模しかなかったが、13年は約750億元に拡大した。3年で3倍というハイペースの成長を続け、14年は台湾を抜き、米国に次ぐ世界2位に浮上すると予測されている。
 IC設計が急成長している最大の要因は、スマホなどに使われる半導体の国産化の波だ。アプリケーションプロセッサーやベースバンド(BB)、モデムIC、カメラモジュール用のCMOSイメージセンサー(CIS)などがすでに国産化され、中国製スマホが搭載を増やしている。

(以下、本紙2014年3月5日号1面)



◇ SMIC、14年投資は9.9億ドル、能力増強ペースを維持
◇ レビュー JEITAITSセミナー、ICTとビッグデータが実現のカギ、
  20年までに自動運転実現も
◇ SMICと長電科技、バンピングで新会社、300mmで28~40nmに対応
◇ 清華紫光集団、IC設計拠点 山東省に建設
◇ アドバンテスト、MEMSリレーの量産開始、医療・ヘルスケア分野も視野に
◇ アクセル 4~12月期、販売堅調も減収減益、無線LSIの新製品完成
◇ 三菱電機 10~12月期、電子デバイス 16%の増収に
◇ RFMDとトライクイント、下期に経営統合、売上高20億ドル規模に
◇ ノバテックとハイマックス、液晶駆動IC増収に、高解像度化と数量増で
◇ ボッシュ、環境センサーに注力、空調やヘルスケアに展開
◇ ウィンセミコン、13年は7%減収、CMOS化で下期失速
◇ 海外OSAT主要4社 10~12月期、過去最高の売上水準、
  台湾2社は先端PKG拡大
◇ 大阪大学産業科学研究所、SiCを低温接合、無加圧でゼロストレス
◇ JUKI 13年業績、実装機事業が回復、14年は20%増収を計画
◇ イノラックス 14年投資、200億台湾ドルを維持、4K比率を2倍に向上
◇ セイコーエプソン、新「モベリオ」発表、従来比3分の1に軽量化
◇ 旭硝子 13年業績、ガラス基板は微減、中国と中小型で収益強化
◇ ケミプロ化成、福島に新工場 有機EL材料
◇ 国内SPE主要9社 10~12月期、装置受注高 7%増、
  2四半期連続で3000億円超え
◇ ルビコン 10~12月期、工場の稼働率上昇、6インチ出荷再開にめど
◇ ギガフォトン、EUVの出力向上 プロト機で43Wに
◇ LDK、再建計画 明らかに、14年は売上高倍増を予想
◇ 筑波大など、OPVの効率8倍に、高分子の新規合成技術開発
◇ テスラ、中国でEV生産検討、関税回避と補助金が狙い
サイト内検索
広告を取得出来ませんでした。
広告を取得出来ませんでした。