半導体供給、車載分野などで不足感
ファンドリーのキャパ確保苦戦
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車載分野を筆頭に、半導体デバイスの供給が逼迫、不足感が強まっている。新型コロナウイルスに端を発した2020年前半の生産調整を経て、足元では最終需要が一気に回復しているが、これに半導体供給が追い付いていない状況だ。半導体需要は車載に限らず、スマートフォン(スマホ)や民生家電を中心に高水準に推移しており、一度調整を行った自動車業界への急峻な需要立ち上がりに応えられていない。また、TSMCをはじめとするファンドリーへの委託生産が主流になったことも今回の供給不足に拍車をかけている。
年末から年明けにかけて、OEM各社の減産が一斉に報じられた。ホンダをはじめ、トヨタ自動車や日産自動車が当初計画に対して生産が下回る見込みであることに加え、海外のフォルクスワーゲンも12月18日付で、「大手半導体メーカーが製品供給をコンシューマー市場に割り当てた結果、自動車業界は現在深刻な電子部品の不足に直面している」とコメント。北米、欧州、中国での完成車生産に影響が出るとしていた。
新型コロナが猛威をふるい始めた20年2月以降、需要の急減や世界各地のロックダウン(都市封鎖)の影響で、自動車メーカーの組立ラインも一斉に停止。半導体調達にも調整が入った。一方で、自動車よりも早くスマホやパソコン、家電製品向けの需要が立ち上がったことで、半導体メーカーはこれら分野に製品供給を優先した。
(以下、本紙2021年1月21日号1面)
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インタビュー
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大成建設(株) ソリューション営業本部 AI・IoTビジネス推進部 デジタルビジネス開発室長 深松史氏
セイコーエプソン(株) VSMプロジェクト部長 津田敦也氏(上)
TechMagic(株) 代表取締役CEO 白木裕士氏
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