ロジックデバイスで広く用いられているフリップチップ（FC）パッケージ技術が大きく変わろうとしている。低コスト化や狭ギャップ／ピッチ対応を図るべく、従来の「C4プロセス＋キャピラリーアンダーフィル（CUF）」に代わる新技術が続々と提案され始めている。1998年にインテルで採用され、一気に広まったFCパッケージが10年以上の歳月を経て大きな転換期を迎えている。プロセス刷新に伴い、装置・材料にも新たな需要の芽が出ており、対象市場の一気拡大が期待されるところだ。

　これまでのFCパッケージは、IBMが開発したC4プロセスと、チップとサブストレートの間に液状アンダーフィルを流し込むCUFが主流であった。インテルが手がけるMPUのような高価なデバイスでは、この高いプロセスコストを許容することができたが、コストダウン要求の強いスマートフォン（スマホ）向けのアプリケーションプロセッサー（AP）の登場に伴い、FCパッケージのプロセスも変化を求められるようになっている。パソコン用MPUの単価が150ドル以上であるのに対し、モバイル用APは20ドル前後（ローエンドスマホでは10ドル前後）と、同じFCパッケージ技術を用いるのにも、コスト要求が大きく異なってきたためだ。
　低コスト化に向け、現在モバイル用APで主流となりつつあるのがMUF（モールドアンダーフィル）だ。MUFはCUFに代わる封止技術で、ワイヤーボンディングで用いられる汎用のエポキシ樹脂を使うことで、プロセスコストを抑えることができる。アップルやサムスンなどのモバイルAPベンダーがすでに同技術を適用しており、MUF用封止材料を供給する材料メーカーの出荷量も13年に大きく伸びている。

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