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2014/1/8(2073号)主なヘッドライン
電子デバイス天気予報、スマホ調整で「サクラ開花」に遅れ
自動車堅調でパワー/LiBに期待、ディスプレー 中小型が頼みの綱

 半導体産業新聞では、半導体/ディスプレー/電池など電子デバイスに関する長期市場予測をまとめた。ここ数年で電子機器の主役となったスマートフォン(スマホ)は、2013年末から14年1~3月にかけて主要メーカーで生産調整が行われる見通しで、短期的には厳しい需要環境に陥ると見られる。スマホ向け部品需要の本格回復は4月以降と見られ、「サクラ」の開花予想に遅れが生じている。一方で、自動車は生産台数の増加や電装化率の高まりを受け、パワー半導体やセンサー、LiB(リチウムイオン電池)の需要拡大が期待されている。

 最終製品の動向においては、スマホの生産調整が足元で業界の不安材料となっている。なかでもアップルのiPhoneやサムスンのGalaxyシリーズななどのプレミア価格帯のハイエンド端末での調整色が強い。
 特に13年初頭にも起こったiPhoneの生産調整が今年も同様に行われている。iPhoneの生産台数(部品取り込みベース)は、13年10~12月が約5300万台であったのに対し、14年1~3月はおよそ4割減となる約3000万台と見られ、下落幅は昨年とほぼ同水準。特に、廉価版の5Cの生産は「部品取り込みをほぼ行っていないに等しい」(関係者)という状況で、新興国市場をターゲットにしたアップルの戦略が外れている。
 サムスンもフラッグシップモデルとなるSシリーズやNoteシリーズが当初見込みに比べ下振れしており、14年モデルの発売時期を早めるなど、予想以上にハイエンドスマホの需要が先細っていることがうかがえる。
 スマホの失速により、半導体・電子部品分野にもすでに影響が出始めている。メモリーではNANDフラッシュの価格が13年11月ごろからすでに下落し始めており、需給環境が緩くなっている。アプリケーションプロセッサーなどスマホ用ロジックを生産するTSMCも28nm世代など先端プロセスを中心に、13年9月ごろから減産を実施するなど、影響は多方面に広がっている。

(以下、本紙2014年1月8日号1面)



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◇ NEDOなど3者、単層CNTを分離、国内企業に無償提供へ
◇ TI、UTAC成都を買収、現地一貫生産体制を構築
◇ エピスター、中国2工場に増資、厦門と済寧を拡張
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◇ ブロードコム、Smart SoC新製品
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◇ 三菱マテリアル、新型の絶縁回路基板、HV用モジュール向け
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◇ ウシオ電機、米大に露光装置 2.5D開発用
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◇ SMK、フィリピンに新工場、車載用タッチパネル
◇ オリンパス、ウエアラブルディスプレーMEG、着け心地を徹底的に追求、
  新しいライフシーンを喚起
◇ ジャパンディスプレイ、台湾企業を孫会社化、中国での事業展開強化
◇ 日本カンタム・デザイン、高速・高品質を実現、新型レーザー加工装置
◇ パナソニックファクトリーソリューションズ、難加工材で高生産性、
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◇ 京セラ、KDDI発電所 行方市で稼働
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