本紙編集部では2013年の半導体・FPD・電池分野で話題を集めた業界10大ニュースをまとめた。今年最大のニュースは、やはり9月に発表された東京エレクトロン（TEL）と米アプライド　マテリアルズ（AMAT）の経営統合だ。業界に与えるインパクトの大きさを考えても、両社の経営統合は来年以降も大きな関心事となりそうだ。また、国内半導体工場の再編も今まさに水面下で動く事案の1つであり、年明け早々にも何らかの動きが出てくるニュースといえる。一方、スマートウオッチの販売がスタートしたように、14年は「脱・スマホ」と真剣に向き合わなければならない一年となる。

　TELとAMATの経営統合は、誰もが予想しなかったサプライズだった。半導体デバイス市場は順調に成長を遂げているものの、製造装置市場はここ数年伸び悩んでおり、こうした現状を打破する起爆剤に今回の経営統合が果たす役割は大きい。経営統合により技術革新が生み出され、半導体アプリケーションの裾野が拡大、結果として製造装置市場も拡大するという青写真を両社は描いている。しかし、装置メーカーの寡占化による弊害を心配する声もデバイスメーカーから聞こえており、業界に対しメリット／デメリット双方がありそうだ。
　3位にランクされたメモリー投資の復活も今年の大きなニュースだ。ここ数年は市場低迷の影響から、設備投資が極端に抑えられていたが、その反動で今年後半からDRAM、NANDともに投資再開に向けた動きが本格化。DRAMでは微細化投資が、NANDはこれに加えて新工場建設などの増産投資も活発化し、製造装置メーカーの業績上方修正に一役買った。

---

◇ 国内半導体工場再編、3大案件各社の思惑交錯、富士通・三重は交渉難航
◇ SMIC、北京B2を棟上げ、28nm装置は14年5月導入
◇ 長電科技、江陰の組立工場拡張、スマホ用FCBGA強化
◇ テラプローブ、富士通から設備取得、バンプ受託事業を再開
◇ 富士通セミコン、混載技術の開発成功、DDC回路とフラッシュ
◇ Soraa、ニューヨークにLEDの新工場
◇ 新日本無線、新規分野の販売好調、14年度は60億円に拡大
◇ 朝日ラバー 4～9月期、車載用LED好調、白河工場で増産へ
◇ 三菱電機、Ku帯GaAs HEMT新製品
◇ ソウル中央地裁、サムスンに敗訴判決、アップルとのスマホ訴訟
◇ 中国の4Gスマホ、通信規格が争点に、クアルコムの独占を左右
◇ アバゴ、LSIを買収、データセンター向け強化
◇ 富士機械製造、マウンター事業が苦戦、大手EMSの投資抑制響く
◇ 田中貴金属ら3社、高耐熱接合材を開発、微細複合パターンを印刷形成
◇ エルナー 13年業績、配線板事業 減収減益へ
◇ ジェイデバイス、基板工場を取得 WFOP量産へ
◇ メック、光学フィルム用検査で技術蓄積、独自の光学設計を高機能分野に応用
◇ エスケーエレクトロニクス、中国需要開拓に注力、14年9月期は減収予想
◇ メルク、中国に液晶材料工場、1～3月期に量産開始
◇ 昭和電工、SiCエピで業界リード、6インチES開始、処理能力も1.7倍に
◇ 日本ガイシ、14年に量産開始へ、GaN on サファイア基板
◇ 新東工業、立体測定可能な卓上検査顕微鏡
◇ 奈良先端大、熱電発電シート開発、CNTのn型化に成功
◇ LDK、250億円を調達 銀行団が協調融資
◇ 【連載】車載用電池市場動向 No.3　PHEV編、
　　国内勢は販売状況に明暗、LEJフル稼働に