NANDフラッシュ業界が大きな節目を迎えつつある。現行の微細化手法がいよいよ限界を迎えるなか、各社は次世代を見据え、メモリーセルを3次元方向に積層する3D-NANDに活路を見出そうとしている。こうしたなか、サムスンが生産開始をアナウンスし先陣を切ったことで、3D-NANDを巡る業界環境は大きく前進した。製造プロセスの確立など依然として課題は残るものの、大容量化と低コスト化を両立させる手段として、参入各社も技術開発に力を入れている。さらに、製造プロセスの変化に伴い、装置・材料業界も大きな影響を受けることになりそうだ。3D-NANDの現況と今後の将来性に迫った。

　8月、韓国サムスン電子が業界をあっと驚かせた。同社の3D-NANDである「V-NAND」の生産を開始したと発表したのだ。あわせてV-NANDを組み込んだ960GバイトのSSDも発表しており、商用レベルにあることを内外に印象づけた。サムスンが生産を開始した3D-NANDのチップ容量は128Gビット。4Xnm世代の製造プロセスで24段積層することで、これを実現した。生産開始とアナウンスしているが、今回の発表はプロダクトサンプルとしての意味合いが強い。サムスンも14年後半からの本格商用化を見据えており、「1年がかりで市場に認知してもらう」（業界関係者）つもりだという。
　サムスンは、この3D-NANDの主要ターゲットとしてSSD市場に狙いを定めている。まずは、より大容量が求められるサーバーなどのエンタープライズSSDが主戦場になるとみられ、その後は、巨大市場であろうパソコン向けクライアントSSDでの採用拡大に努めていく。

---

◇ 住友重機械、アニール装置 受注好調、IGBT用 次世代機も納入
◇ 新型iPhone、5Sに「第3」のプロセッサー、新たな半導体需要に期待
◇ サムスン電子、メモリー投資を抑制、3Dや次世代規格に集中
◇ インテル、8インチライン閉鎖、マサチューセッツのファブ17
◇ デンソー、都内に設計拠点 14年7月に開設
◇ フリースケールとローム、車載半導体で協業、車載マイコンで首位狙う
◇ ナイトライド・セミコンダクター、ソウル社と連携強化、UV-LEDで優先契約
◇ パナソニック、HDMI新規格対応LSI、4K伝送に最適
◇ ツーシックス、レーザー事業を買収、オクラロから115億円で
◇ サンアンオプト、LED照明の新会社、陽光照明と共同出資
◇ オリジン電気、真空ソルダリングシステム、ボイドレス化を実現、
　　車載用IGBTなどに最適
◇ アピックヤマダ、新モールド装置開発、圧縮成形で大判化対応
◇ 日本CMK、13年度投資額43億円、無錫でリフレッシュ工事
◇ 日本特殊陶業、基板実装で新会社 取引先の事業継承
◇ ジャパンディスプレイ、茂原工場の能力倍増、年度内に上場を検討
◇ サムスンとLG、「曲がる有機EL」で競争、年内にスマホ搭載が目標
◇ クアンタムマテリアルズ、量子ドット初出荷、アジアの液晶メーカーに
◇ 超声電子、広東省に新工場、静電容量式タッチパネル
◇ 中国政府、新優遇政策を承認、EVや充電ステーション
◇ ダイキン工業と大阪大学、OPV用材料を開発、低コストで高性能化
◇ 田淵電機、月産2.5万台体制に、パワコンへの投資増額
◇ パナソニック、燃料電池を欧州に、独フィスマンと連携