ウエハーレベルパッケージ（WLP）の採用事例が急増している。最近のスマートフォン（スマホ）には数ピンのディスクリートから200ピン前後のロジックICへの適用が本格化してきた。軽薄短小化の切り札として今後とも需要が拡大することが期待されているが、メモリーやCPUなどの主要な超多ピンデバイスへの本格適用には依然、製造コストや技術面で大きな壁が立ちはだかる。“全デバイス”に対応できるWLPが本格普及するための課題や条件を探った。

　アップルの「iPhone5」には、ディスクリート製品やSAWフィルターなどの電子部品も入れて五十数個ものWLPが搭載されるなど、採用事例が一気に増えている。主なチップセットではアプリケーションプロセッサー（AP）やモデムICを除き、RFIC、電源IC、WiFiチップ、オーディオコーディックなどが従来のQFNやFCBGAからWLPに置き換えられている。これは、スマホ端末の軽薄短小化要求が一気に加速化したためで、多少採算を度外視してでもWLPに切り替えざるを得なかったというのが専門家の見方だ。
　WLPの採用は着実に増えている。従来はレギュレーターなどの少ピン対応だけだったのが、タッチパネルコントローラーICなど200ピン前後のロジックICへの適用といった広がりを見せている。またMEMSデバイスやSAWフィルターなど電子部品にも拡大しており、小型・高性能化へのニーズから需要が拡大しているのは確かだ。

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