「ミニマルファブ」は、0.5インチのウエハー、超小型の装置群を用いることで、1ラインあたりの投資額をメガファブの1000分の1程度に低減し、かつ多品種少量ニーズという巨大市場に柔軟に対応する生産技術だ。7月3日に開催された関連シンポジウムでは、ビジネスモデルについての提言がなされるなど、実用化に向けた期待値は非常に高い。一方で、多くの装置は試作機開発の初期段階にあり、イオン注入装置やCVD装置はこれからプロトタイプ機ができるというレベルにある。すべての装置が出揃うにはあと数年を要すると見られる。

■エンドユーザー重視を
　半導体の世界市場は、リーマンショックから市場が大きくシュリンクした時期もあったが、ここ数年の出荷額は年間20兆～30兆円に達している。「ロジスティック曲線をフィッティングすると、29兆円が半導体業界の飽和値であると試算できる。つまり現在の半導体市場はすでに成熟期にある。デバイスメーカーは、その現状を十分に理解したうえで、ビジネス戦略を練っていく必要がある」と、（独）産業技術総合研究所ナノエレクトロニクス研究部門ミニマルシステムグループ長の原史朗氏は指摘する。
　その成熟期にポイントとなるのは、ユーザー重視の姿勢だ。エンドユーザーの動向を見極めながら、顧客が必要なものを「必要な時に必要なだけ生産・提供する」、コスト・エネルギー・資源のムダを省いた変種変量生産での対応が強く求められる。

---

◇ エルピーダ、マイクロン傘下に、坂本社長は退任
◇ ルネサス、鶴岡工場閉鎖を決定、売却先のめど立たず
◇ STマイクロ、8インチの能力拡張、中国で後工程を集約
◇ 太陽誘電グループ、通信デバイス増強、日立の事業所を一部取得
◇ 東芝 4～6月期、メモリーで利益500億円超、ロジックなどは赤字
◇ パナソニック、ReRAMマイコン量産、砺波で月産100万個
◇ メガチップス 4～6月期、統合効果で大幅増収、営業利益2.5倍に拡大
◇ サムスン電機 4～6月期、FCCSPが好調、ハイエンド向けが牽引
◇ 日立化成 4～6月期、実装材料は増収へ、配線板も需要拡大
◇ LGイノテック 4～6月期、パッケージ基板増益、7～9月はHDI回復
◇ アンリツ、郡山に新工場稼働 SMTライン導入
◇ アドバンテスト 4～6月期、メモリー好調 受注3割増、SoCテスターは減速感
◇ アライドマテリアル、半導体を切削加工、ダイヤ工具を応用展開
◇ 東芝と日本電能、地震被害を低減へ、装置の停止システム開発
◇ シャープ 4～6月期、液晶売上高33％増、営業損益は約540億円改善
◇ TEL 4～6月期、FPD装置3.5％増収、5四半期ぶりプラス成長
◇ 日立ハイテク 4～6月期、FPD装置は低調、2桁の大幅な減収減益
◇ ハレオンソーラー、台湾に合弁新工場、モジュール300MWを計画
◇ シャープ、シースルーPV発売、ビル向け建材に
◇ 京セラ、流通向けEMS開発、店舗の省エネ実現