スマートフォン（スマホ）やタブレット端末などに搭載されるアプリケーションプロセッサー（AP）のフリップチップ・チップスケールパッケージ（FCCSP）基板市場が注目されている。業界関係者によると、同市場はすでに1000億円前後に膨らんでおり、2年後には2000億円規模まで倍増するとの見方が有力だ。FCCSP基板には、セミアディティブ工法（SAP）や部品内蔵技術が適用されるなど、先端技術の塊でもある。一方で、国内外の関連企業はこの有力市場をめぐり、相次いで本格参入を表明。市場が一気に立ち上がる15年前後を境に、製品価格の急落も懸念される。

　高性能なAPチップを搭載するパッケージ基板であるため、最新のパソコン用MPU基板に匹敵した配線引き回しなどの細線化が要求され、製造技術の難易度がますます上がっている。投資体力の問題もあり、現状ではイビデンをはじめ韓国サムスン電機、台湾キンサスといった、限定された基板メーカーしか供給できていない。
　スマホやタブレットなどのモバイル端末は2013年も高成長が期待され、特にタブレットは前年比倍増近い2億台（ガートナー調べ）まで拡大する。スマホも前年比3～4割の高成長を持続すると見られる。このため、FCCSP基板も大幅な数量増が期待される。今後はローエンドスマホやメモリー用途のFCCSP基板需要が本格的に立ち上がるとみられ、新規参入組を含めて熾烈なシェア争いが展開されそうだ。

■中国ローエンドスマホが牽引か
　13年のスマホ市場は前年比3～4割増の9億台まで拡大するとの見方が出ている。予想以上に中国ローカルメーカーのスマホ増産意欲が高いとされ、エレクトロニクス機器全般が低迷するなか、このローエンドスマホが基板業界にとっては救世主に躍り出る可能性が出てきている。

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