韓国半導体産業、「脱・日本」へ総力戦
代替へ研究開発予算を増額、国産化へ企業は増産体制
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338項目に達する半導体関連部材の内製化を強力に打ち出す韓国は9月、21年度政府予算のうち、R＆D予算として前年比12％増の27.2兆ウォン（約2.5兆円）を編成した。19年7月から始まった日本の輸出規制厳格化の対抗措置をきっかけに、半導体関連部材の「脱・日本」をますます加速する。
「日本の輸出規制が継続する状況下、米中貿易摩擦や新型コロナ禍の長期化は、従来のグローバル・サプライチェーンの大きな脅威となっている。韓国はグローバルバリューチェーン（GVC）の再編と将来市場を先取りするために、積極攻勢で臨みたい」。
産業通商資源相の成允模（ソン・ユンモ）氏がこう語った韓国では、2019年7月の日本による輸出規制厳格化以降、韓国半導体産業への大きな打撃を懸念し、官民共同で半導体のコア材料の国産化や輸入先の多様化などに国を挙げて取り組んでいる。産業通商資源省（日本の経済産業省に相当）は先ごろ、次世代戦略技術である半導体、バイオ、次世代自動車などに、22年までに5兆ウォン（約4545億円）強を投じる方針を表明。そして、こうした内容を盛り込んだ「素材・部品・装置（素部装）2.0戦略」を発表した。
素部装2.0戦略の骨子は、▽グローバルの素部装強国への飛躍、▽先端産業の世界工場化である。供給網管理の政策対象を従来の100項目から338項目に拡大し、サプライチェーンに不可欠な技術や安全保障を含む項目へと対象を広げていく計画だ。
（以下、本紙2020年9月17日2415号1面）
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