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2013/5/29(2042号)主なヘッドライン
パワー半導体市場、年後半から需要回復
中国エアコン需要は活況、増産投資も一部再開

 パワー半導体市場に回復の兆しが見え始めている。2012年に低迷した産業機器・白物家電向け需要が足元では底打ち感が出ており、13年後半に向けて需要回復に対する期待感が広がっている。また、12年にパワー半導体市場を一人支えた感のある自動車用も、引き続き堅調な需要動向が続く見通しだ。有望市場といわれながら、12年はマイナス成長を余儀なくされたパワー半導体市場が再び成長軌道に乗ろうとしている。

 12年のパワー半導体市場はまさかのマイナス成長となった。各調査会社からもすでに12年市場に対する調査結果が出ており、矢野経済研究所によれば、12年のパワー半導体市場は前年比11.5%減の135億ドルと2桁のマイナス成長となった。09年のリーマンショック以降、順調に市場拡大を続けていた同市場であるが、中国や欧州の景気後退により、成長にブレーキがかかった格好だ。
 マイナス成長の主因は、産業機器と白物家電向けだ。産業機器は景気後退に伴う影響から産業界全体で設備投資が減退。結果、工作機械の需要が減少した。

(以下、本紙2013年5月29日号1面)



◇ ファーウェイ スマートフォン事業、17年に売上高1.4兆円へ、
  今年の出荷予定は6000万台
◇ ジャパンディスプレイ、石川に試作ライン、有機EL開発に200億円
◇ ソニー 13年度、半導体投資600億円、長崎テック増強がメーン
◇ 次世代パワー半導体、GaN陣営の勢力拡大、シャープなど新規参入相次ぐ、
  Siウエハー活用でコスト優位に
◇ エルピーダメモリ、台湾でモバイルDRAM、レックスチップで転換投資
◇ シノーバ、昆山に200mm工場、設計から製造に参入
◇ 浜松ホトニクス 13年9月期、投資は124億円計画、大型案件が目白押し
◇ 東芝、19nm縮小版を量産、3ビット品も開発中
◇ SEMITEC 12年度、コスト削減で黒字確保、自動車や家電・住設が好調
◇ 国内電子部品9社、12年度は6.5%増収に、村田が通信モジュールで躍進
◇ シャープ、15年度に売上高3兆円へ、「新生」へ経営刷新・中計策定
◇ シレゴ・テクノロジー、日本法人を設立、国内代理店2社と契約
◇ 韓国ノンメモリー半導体、20年にシェア10%目指す、車載半導体で競争力を強化
◇ シムテック、FCCSPで大攻勢、韓国に新棟を建設
◇ 富士機械製造 電子部品組立機事業、12年度は減収減益、13年度は2桁成長へ
◇ OSAT市場、12年は2%増の低成長、市場低迷・過剰投資が影響
◇ タムラ製作所、中期経営計画を策定、電子関連の利益2倍に
◇ スカイワース、有機EL量産を計画、広州に事業会社を設立
◇ ジャパンディスプレイ、FHDインセル液晶、茂原6G新工場で量産
◇ 日本写真印刷 ディバイス部門、13年度投資110億円、加賀で新型タッチ増強
◇ 日立化成、中期経営計画を策定、15年に営業利益率10%強
◇ 【連載】ウエハー接合 表舞台へ No.2 ユーシン精機、3Mと協業しWSS用装置展開、
  独自ノウハウと海外サポートで差別化
◇ 三浦工業、韓国新工場が竣工、市場深耕と輸出拡大へ
◇ 国内太陽電池メーカー 12年度、国内市場が牽引、増収に、新たな市場開拓が課題
◇ 三菱電機、新経営戦略を発表、EMSや太陽電池に注力
◇ 東芝、スマートメーター 通信システム受注
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