先端ロジック／ファンドリー、TSMC一強時代の到来か
インテルが外部委託検討、装置・材料分野への影響必至
クリックして拡大
長年、半導体業界の盟主として君臨してきたインテルが大きな岐路に差し掛かっている。開発中の7nmプロセスのスケジュールが遅延する見通しで、今後は自社ファブだけでなく、外部ファンドリーの活用にも動き出す方針転換を図ったためだ。委託先はTSMCと考えられており、将来的にCPUの外部委託が進めば、長い半導体産業の歴史でも大きな節目となりそうだ。今後、ロジック／ファンドリーの先端プロセス分野においては、TSMCの一強時代が到来する可能性もある。半導体製造装置・材料メーカーにとってもインテルは主要顧客の1社であり、今後の戦略にも影響を及ぼすことになりそうだ。
インテルは2020年4～6月期決算において、開発中の7nmについてスケジュールに遅れがあることを認めた。具体的には「7nmを使ったCPU製品の投入タイミングが6カ月、歩留まりは当初ターゲットに対して12カ月遅れている」とCEOを務めるボブ・スワン氏が自ら説明した。
同社の7nmが最初に適用される製品はCPUではなく、ディスクリートGPU（コードネーム：Ponte Vecchio）が予定されており、当初は21年末の出荷が予定されていた。CPUへの適用はその後22年初頭が見込まれており、20年に入ってから7nm向けの開発装置の投資が進められていた。
（以下、本紙2020年8月6日号1面）
自動車産業・部品
テスラ、LiB開発を強化、フリーモント工場を拡張
BMW、ノースボルトと契約、24年からLiBセル供給
JAMA、トラック隊列走行、大型車4社が協調
IT・半導体産業
グラフェンナノリボン、デバイス開発に応用、奈良先端大らが新手法
ローム、ゼロクロスを検知 待機電力を極小化
キヤノン、高感度CIS開発 フルHD撮像可能
TSMC、通年売上を上方修正、5Gスマホ、HPCが牽引
ナンヤ・テクノロジー、4～6月は好業績、DC、PCなど追い風
佐鳥電機 20年5月期、契約解消で減収減益、中期経営計画も凍結
プリント回路・実装
ディスコ 4～6月期、出荷高が過去最高、CIS、パワー向け好調
AT＆S、1.2億ユーロを投資、本社で技術高度化対応
LGイノテック 4～6月期、PKG基板が大幅増収、5G通信関連が牽引
液晶・ディスプレー
セメス、FPD装置を売却か、半導体装置事業に集中
LGディスプレー 4～6月期、IT堅調も赤字拡大、広州で有機EL出荷開始
マクセル、非接触の空中ディスプレー、独自技術で21年上市
電池・新エネルギー
カナディアン・ソーラー、高出力の新型PV、大型セル採用で出力590W
ヒラノテクシード、電池用塗工乾燥装置が好調、電動車市場が牽引
ADEKA、LiB材料に進出、21年に電極活物質販売へ
製造装置・部材関連・FA
東京エレクトロン 4～6月期、SPEは高水準維持、中国向け出荷1.5倍に
AGC、EUVマスクブランクス、生産能力2倍に拡大
不二越 20年11月期、業績計画を下方修正、工具・部品需要が低調
PeS、6億円超の出資獲得、電子ビーム事業拡大へ
医療・航空・ロボット
Hello Robot、家庭用ロボを発売、長尺・伸縮アームで作業
フェイスブック、敷設ロボットを開発、光回線網の拡大に貢献
岩谷産業とサイフューズ、再生医療で提携 3D細胞事業化
ミネベアミツミ、軽井沢に開発拠点 航空機用部品強化
一般電子部品
日本電産 4～6月期、営業利益が2％増、車載事業も黒字を確保
日本航空電子工業、6月から黒字に転換、通期で7％減収を想定
PGV、1.5億円を資金調達、脳波センサー事業拡大へ
前線で戦う女性たちの「今」を聞く No.58
（株）チップワンストップ カスタマーマーケティング部 マネージャー 新藤明日佳氏
DSCC田村のFPD直球解説 No.30
アップル向け有機EL需要
こうなる2020天気予報 No.5
電子部品、電動化、5Gなど員数増が追風、新型コロナでクラウド関連特需
インタビュー
アルプスアルパイン（株） 代表取締役社長 栗山年弘氏
DJI Japan（株） Lidar事業部 ディレクター 蒋力氏／セールス 万佳奇氏
ミツイワ（株） 代表取締役社長 羅本礼二氏／執行役員デバイスソリューション本部 本部長 高松一郎氏
Nexperia 日本支社長 国吉和哉氏
（株）ISO総合研究所 東京支社 コンサルティング部 部長 樋口駿氏
川崎重工業（株） 執行役員 精密機械・ロボットカンパニー ロボットディビジョン長 高木登氏