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2013/4/17(2036号)主なヘッドライン
12年世界半導体市場、ファブレス 快進撃止まらず
北米メーカー、シェア5割に

 本紙は、2012年の世界半導体企業の売上高を集計した。世界トップ100社(4面にランキングを掲載)の合計値に国内半導体メーカー11社の12年度売上高見通しを足した金額は、前年比1.4%減の3271億ドルにとどまった。世界最大のファンドリーTSMCを擁する台湾メーカーの合計値は前年比2桁近く伸び、ついに日本メーカーの合計を逆転した。業態別では、ファブレスとファンドリーが2桁の高成長を持続した。13年は、マクロ経済が不透明かつ半導体消費を牽引するパソコンの販売が依然として低調だが、スマートフォン(スマホ)やタブレット端末は堅調で、後半から本格回復が軌道に乗ると期待される。

■水平分業で圧勝
 クアルコムなどのファブレス企業が、12年も破竹の勢いで業績を大きく拡大させた。クアルコムに隠れて目立たないが、同じく通信デバイスを手がける米ブロードコムも躍進が続く。それと軌を一にして、台湾のファンドリーも右肩上がりとなっている。
 海外メーカートップ10でプラス成長を記録したのはTSMC、クアルコム、ブロードコムの3社。いずれもファンドリー&ファブレスである。トップ20で見ても、その傾向は変わらない。グローバルファウンドリーズ(GF)は前年比3割も増収を果たし、OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)の最大手である台湾ASEも低成長ながら、しっかり増収を確保した。

(以下、本紙2013年4月17日号1面)



◇ マスダール科学技術研究所、研究施設が本格稼働、シリコンエッチングに成功
◇ コンパウンドフォトニクス、LD工場を取得、民生用LD製品群も
◇ シチズン電子、照明用LED新製品、明るさ最大2万ルーメン
◇ 東芝、低消費電力マイコン、家電・OA機器向けに
◇ サムスン電子 1~3月期、暫定で53%増益に、スマホ依存度さらに高く
◇ VPEC 12年業績、営業利益率25%に、四半期ベースで減収続く
◇ 西華産業、荷重評価部品を拡販、TSVの不良解析などに
◇ レクザム、新工場5月に稼働、蘇州で空調機の基板生産
◇ インフィニオン、部品内蔵MOS、ドライバーを埋め込み
◇ Kopin 13年見通し、ウエアラブル事業化へ、オリンパスと共同開発も
◇ 東レエンジニアリング、完全浮上搬送を実現、新コーティングシステム
◇ ヤングファスト 12年業績、通期黒字果たせず、13年は増収基調に
◇ ユーシン精機、京都に新拠点稼働、半導体・医療装置を開発
◇ トリケミカル研究所、新規材料の販売強化、中期経営計画を策定
◇ SII、3Dプリンター販売、米社と代理店契約
◇ 韓国LiB2社 13年設備投資、サムスン前年比1.5倍計画、LG化学は抑制傾向に
◇ ダブル・スコープ、13年投資は10.8億円、新ライン建設を延期
◇ 田中化学研究所、住友化学と提携、正極材を共同開発
◇ 昭和シェル石油、宇部興産と合弁 発電事業に着手
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