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2013/3/27(2033号)主なヘッドライン
メモリー市場、市況好転で各社投資再開
DRAM モバイル転換投資が加速、NAND 微細化・TLC対応進む

 メモリー市場に活気が戻ってきた。2012年は市況低迷の影響から、設備投資が大幅に抑制された。DRAM/NANDフラッシュ参入各社は赤字を食い止めるべく、生産調整など需給環境の改善に追われたが、市況好転が確実なものとなった今、各社とも投資再開に一気に動き出した。足元では微細化投資が中心となっているが、14年以降はウエハー投入能力の増強に期待もできる局面となりつつある。現況と今後の展望を追った。

 DRAMはモバイルDRAMへの転換投資が現在、設備投資の中心となっている。モバイルDRAMはパソコン用DRAMと異なり、スマートフォン(スマホ)やタブレット型端末が主用途であることから、現在も需要が旺盛。DRAM業界全体の13年ビット成長(需要サイド)は20~30%と予測され、依然低水準だが、モバイル用DRAMに限れば、50%以上の伸びが期待できる状況だ。スマホやタブレットの台数成長に加え、1台あたりに搭載される容量が増えていることがその大きな要因だ。
 こうした需要拡大を受け、各社は汎用DRAMからモバイルDRAMへの転換投資を加速する。マイクロン傘下のエルピーダメモリも広島工場でのモバイルDRAMの投入能力を拡大させるほか、これまで汎用DRAMの主力工場という位置づけであった台湾レックスチップでも、モバイルDRAMの本格生産を見据えた転換投資が13年半ばから開始される見通しだ。

(以下、本紙2013年3月27日号1面)



◇ 台湾の太陽電池メーカー、13年は受注増で好業績、中国の欧米輸出減で特需
◇ 東芝、SiCデバイス量産、月100万個で姫路に構築
◇ パナソニック、13年度後半GaN量産、1000億円事業目指す
◇ テラミクロス、WLP事業を強化、タイヘイ電子の設備取得
◇ AMD、テキサスの施設売却、12年のリースバックも
◇ パナソニック、ブリッジIC開発、世界初UHS-II対応
◇ 東芝、高画質CIS 監視カメラ用
◇ オムニビジョン 11~1月期、売上高 過去最高に、2期連続、高画素品が貢献
◇ イーセル、シミュレーターモジュール、信号を高分解能化、13年度に2000台販売目指す
◇ AMD、新型APUを発売、顔認識や動作判別に対応
◇ 国内基板8社、13年3月期売上は7%増へ、車載・スマホ関連向け堅調
◇ テラプローブ、海外事業を加速、日系の生産シフトに対応
◇ AGC、米トリトンに出資、ガラスインターポーザー技術開発
◇ 台湾ペガトロン 12年業績、民生機器が牽引、前年比5割強の増収
◇ 米ロジャース 13年投資、2800万ドルを計画、基板材料などに展開
◇ テレビ市場、16年に2.6億台規模へ、中国への依存度高まる、ディスプレイサーチ調べ
◇ タツモ 中期計画、新事業育成を推進、ミニマルファブ装置など
◇ 三光産業、タッチパネル強化、再編一段落、増強投資へ
◇ TCL、子会社の持株比率拡大、サムスンとの2社合弁に
◇ GTAT 10~12月期、大幅な赤字に転落、SiCやGaNの開発強化
◇ ASMインターナショナル 10~12月期、装置受注高 17%増、ALDなど前工程装置牽引
◇ 三菱樹脂、高熱伝導特性の炭素繊維材発売
◇ トクヤマ、多結晶Si見直し、2年間はPV向け縮小
◇ 古河電池、マグネシウム空気電池、非常用電源として製品化
◇ シャープ、国内PV販売が倍増、13年度に3GW規模
◇ 名城ナノカーボン、電池用CNT開発を加速、単層品を量産し高評価
◇ 13年度のFIT価格、太陽光は引き下げに、10kW以上は37.8円
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