高性能PKG基板、世界で投資競争激化
イビデンが1300億円の巨額投資、装置・部材も商機拡大へ
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サーバー用MPUやAIチップ向けの高性能半導体パッケージ（PKG）基板をめぐる投資が活況だ。イビデンや新光電気工業の日系勢が先行するが、欧州のAT＆Sが大型投資に踏み切り、ユニマイクロンやナンヤPCBといった台湾勢、自力のある韓国勢が相次いで投資計画を表明。さらに鴻海グループの基板メーカーも新規参入し、台風の目になる可能性も出てきた。これを受けて装置・部材業界も技術革新によって同市場に打って出る構えで、関連業界にも商機拡大のチャンスが訪れている。
インテルやAMD、NVIDIAなどが供給する最先端の半導体は現在、データセンターなどの情報インフラ整備で急激に需要が拡大している。新型コロナ対策でリモートワークが世界的に普及し、これが追い風となって、PCやサーバー向けに引っ張りだこだ。
特にサーバー用MPUには高性能な半導体PKG（FCBGA）基板が搭載されているが、インテルのEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）技術を中心に量産が本格化している。MPU用途のみならず、NVIDIAなどが提供する推論や学習が可能なAI（人工知能）チップ向けにも需要が旺盛だ。
■国内外でPKG基板投資
FCBGA基板トップサプライヤーのイビデンは、2019年から国内で大型投資を加速している。先ごろ大垣中央事業場（大垣市）の第2期棟に追加投資を決め、総額1300億円に引き上げた。生産は現状、PC用途向けが多いとみられるが、第2期投資では、より難易度が上がるサーバー用のFCBGA基板が主流になる。
海外勢ではAT＆S（オーストリア）が中国・重慶工場に第3期棟を建設中。総額10億ユーロを投じ、サーバー向けに21年ごろから供給する。イビデン、新光電気の牙城に割って入る。
（以下、本紙2020年6月4日号1面）
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