スマートフォン（スマホ）の台頭により、ここ数年のエレクトロニクス業界は様相が一変した。それはプリント／パッケージ基板など配線板業界も同様で、メーン基板では、高密度化に適したエニーレイヤー構造のビルドアップ（BU）基板、パッケージ基板ではアプリケーションプロセッサー（AP）などを搭載するフリップチップ（FC）-CSP基板が脚光を集めている。これらの基板では、イビデンなど日系勢も奮闘しているものの、実質的な主導権は台湾や韓国などアジア勢が握っている。しかし、材料分野では薄物対応などで優位に立つ日系メーカーの強さが際立っていることを見逃してはならない。

　モバイル端末であるスマホにとって、筐体の薄型化はまさに宿命ともいえる要求項目。基板に関わらず、半導体からディスプレーなど様々な分野で0.1mmを争う薄型化が求められている。スマホの頭脳を担うAP向けパッケージ基板も材料から徹底した薄型化が求められており、ここでは日系勢が圧倒的な優位に立っている。
　まず、コア材やプリプレグには住友ベークライトの「LαZ」や三菱ガス化学の「BTレジン」などが採用されており、コア層40μm以下の分野では、この日系2社の独壇場という状況だ。とりわけ、住友ベークの「LαZ」は、米アップルのiPhoneのパッケージ基板用材料として採用され、現状、年間50億円前後の売上高（11年度ベース）を15年度までに250億円にまで拡大する強気の事業計画を打ち出している。

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