GaNパワーデバイス、電源周りで採用拡大
急速充電が普及後押し、車載システムへの搭載も視野
クリックして拡大
GaN（GaN on Silicon）パワーデバイスの普及に弾みがついてきた。キーワードは「急速充電」と「電源」。モバイル機器の急速充電器をはじめとする民生用で商品化が相次いでおり、産業用ではデータセンター（DC）向けサーバー用電源にも採用が進み始めた。その先には電動車向けの急速充電ニーズが控えており、数量の増加で量産コストが下がれば、さらに採用が広がっていきそうだ。
充電や電源周りに搭載される既存のシリコンパワーデバイスに代わりGaNトランジスタ（GaN-FET）を採用する利点は、省エネかつ低発熱で、電源を小型化でき、充電時間を短くできることにある。現在は6インチシリコンをベースに製造されるケースが多いためシリコン製に比べ割高だが、低発熱や充電時間の短縮が、採用する企業・製品にとって大きなモチベーションになっている。
すでにモバイル充電器では、中国Ankerや米RAVPowerら多くのメーカーがGaN搭載モデルを市場投入。
（以下、本紙2020年5月28日1面）
自動車産業・部品
デンソー 20年度、投資は売上6％以下、研究開発効率の向上図る
ホンダ 19年度、コロナで減収減益、四輪車販売台数10％減
BYD、新型の新エネ車発売、ブレード型LiBを搭載
IT・半導体産業
サンケン電気、石川に新工場建設、パワーモジュール増産
ルメンタム、4～6月は減収想定、コロナ禍で影響9000万ドル
エヌビディア、AI関連の製品拡充、性能20倍のGPU発表
UMC 1～3月期、売上高は1％増、テレワーク導入で恩恵
プリント回路・実装
TTMテクノロジーズ、事業再構築を加速、防衛関連に事業集中
シークス 1～3月期、売上高が15％減少、通期見通しを未定に
アバコ、基板製造装置に参入、デスミア処理向けなど
液晶・ディスプレー
アップル、新竹にLED新工場、ミニ／マイクロ量産か
中国FPDメーカー、韓国で人材引き抜き活発化、大型有機ELがターゲット
UDC、通期見通しを撤回、先行購入で1～3月増収
電池・新エネルギー
ファースト・ソーラー、1～3月は黒字確保、出荷量1．2GWにとどまる
サンパワー、1～3月は営業赤字、分散電源向け出荷急増
SKイノベーション、米工場に追加投資、EV用LiB需要増受け
製造装置・部材関連・FA
SCREEN 1～3月期、SPE受注は38％増、ファンドリー向け好調
AMAT 20年度、半導体装置は2桁成長、受注残は過去最高
昭和電工 化学品セグメント、1～3月は増収、半導体ガスの需要旺盛
医療・航空・ロボット
ForwardX、1500万ドルを資金調達、AMR事業を拡大へ
産業用ロボット 1～3月期、受注高10％増加、アジア向け輸出が堅調、日本ロボット工業会調べ
エア・ウォーター、遠隔医療支援システム、ICU不足に対応
一般電子部品
太陽誘電、4～6月は12％減収、コンデンサーは4月ボトム
TDK 20年度、売上高は5％減予想、コロナ影響1800億円織り込む
村田製作所、20年度投資は2000億円、MLCC 5～10％増産
Omdia 発 グローバル・アイ No.156
20年のテレビ市場
日本半導体産業 激動の21年史（2000年～2020年） No.64
2011年（第9回）後工程の各社は開発加速
インタビュー
アルプスアルパイン（株） 取締役常務執行役員CTO 笹尾泰夫氏
（株）アドテックエンジニアリング 常務執行役員 露光装置事業部長 竹田幸一郎氏
（株）デンソーウェーブ FA・ロボット事業部 事業部長 神谷孝二氏