日本半導体、工場の再編 大詰め
ティア1や外資が相次ぎ取得、パナ撤退で「出物ゼロ」に
パナソニックが60年以上の歴史を積み重ねてきた半導体事業からの撤退を決めた。これに伴い、リーマン・ショック以降に相次いだ国内半導体メーカーの事業整理はほぼ完了し、国内前工程工場の再編も大詰めを迎えたといえる。日立やNEC、富士通といったかつての大手に代わり、ティア1や電子部品メーカー、海外ファンドリーが半導体生産の主役を担う。一方、国内で生産規模をさらに拡大したいメーカーにとっては「既存工場の取得」という選択肢がなくなりつつあり、今後の投資計画を一層慎重に検討することになる。
リーマン・ショック後の約10年で、国内半導体工場の所有者は大きく変わった。ルネサスからロームや富士電機、東芝からソニーといったように半導体メーカー同士で授受が成立したケースも少なくないが、目立つのは海外半導体メーカーによる取得だ。
富士通から会津工場を取得した米オン・セミコンダクターは、以降もM＆Aや生産拠点の取得を継続。今年も米グローバルファウンドリーズからニューヨーク州イーストフィッシュキル300mm工場の取得を決め、いよいよパワーMOSやトレンチIGBT、アナログICの300mm生産に打って出る構えだ。
（以下、本紙2019年12月12日号1面）
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