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2019/10/3(2366号)主なヘッドライン
パワー半導体、300mm化 第2勢力が台頭
IGBT生産にデンソーが名乗り、三重富士通で専用ライン設置

パワー半導体の300mm生産ではインフィニオンが他社を大きくリード
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 インフィニオンテクノロジーズが業界に先駆けて実用化を図った、パワー半導体の300mmウエハーによる量産。長らく同社に追随する企業が現れない状態が続いていたが、ここにきて海外勢はもとより、国内企業でも300mm生産を決断するケースが出てきた。EVやハイブリッドなど車両電動化の進展を受けて、車載用パワー半導体の低コスト生産がより一層求められるようになってきたことが背景にある。パワー半導体各社の300mm生産に関する動向をまとめた。
 パワー半導体の生産は、現在でも200mmなどの小口径ウエハーが中心となっている。ウエハーや製造装置の制約が多く、メモリーやロジックなどが300mm生産にシフトするなかでも200mm生産にとどまっていた。
 この壁を壊したのがインフィニオンだ。同社は経営破綻したDRAMメーカー、キマンダがドレスデンに有していた300mm対応ラインを11年に取得。量産立ち上げに3年以上の歳月をかけて、15年から量産に移行した。インフィニオンはパワーMOSFETを中心に、ウエハーやベアダイの形態で同業のパワー半導体メーカーに供給を行うビジネスモデルが増えていたこともあり、モジュール形態での供給に軸足を置いていた国内勢に比べて、300mm生産に対して前向きかつ有利な立場にあったといえる。

(以下、本紙2019年10月3日号1面)



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