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2019/9/12(2363号)主なヘッドライン
日系EMS、グローバル化を加速
車載ECUで商機拡大、大手半導体商社も本格参入へ

 日系EMS(電子機器の受託製造サービス)企業がグローバル展開を加速している。特に高信頼性が要求される車載用ECU向けに需要増が期待でき、旺盛な設備投資も継続する。米中貿易戦争の長期化で不透明感はあるが、生産サプライチェーンの激変にも柔軟に対応し、東南アジアやメキシコなどでの代替生産も視野に入れる。一方、トップクラスのエレクトロニクス商社が車載関連のEMS事業に本格参入を検討するなど、競争もヒートアップしそうだ。

■車載分野で日系企業に存在感、投資も継続
 自動車産業では現在、CASE(Connected Autonomous Shared Electric)と称される100年に一度の技術・市場の大変革期を受け、自動車組立メーカーをはじめとするティア1企業が製造部門を社外に積極的に外注するケースが目立ってきている。最近では、ADASなどの安全走行系を含めた重要保安部品領域まで対象を広げている。特にEV/PHVといったエコカー需要が盛り上がっており、車の電装化比率はさらに向上する。

(以下、本紙2019年9月12日号1面)



自動車産業・部品
ヒョウスン、炭素繊維事業を強化、10年間で1兆ウォン投資
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ボッシュ、横浜に研究開発拠点、機能集約し23年春開設
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日産自動車、電動化アクション、災害時の連携加速
IT・半導体産業
三菱電機と産総研、ダイヤ基板を採用、GaN―HEMTで
国内半導体15社、19年度は3%減収の見込み、ソニーが初の国内首位へ
マイクロン、NAND新棟が完成、シンガポールで新技術対応
韓国政府、AIなどの予算増額、革新成長へ5Gなど強化
GF、TSMCを提訴、16件の特許侵害で
プリント回路・実装
AT&S 19年度、投資額を1.8億ユーロへ拡大、高性能PKG基板を量産
キョウデン 基板事業、国内受注が低迷、希望退職者129人に
JUKI SMT関連、19年業績は不透明に、高付加価値品にシフト
デクセリアルズ、通期業績変更なし、車載用ACF堅調
アオイ電子 19年度、通期計画を修正、経費削減が進展
液晶・ディスプレー
サムコ、量産用装置を出荷へ、マイクロLED向け
韓国、FPD材料は海外頼み、国プロ成果もまだ限定的
アテクト、過去最高の受注記録、スペーサーテープ製品
東洋紡、偏光フィルムが好調、19年度は2桁増収見込む
LFL、2800万ドルの出資獲得、新型ホログラム開発へ
電池・新エネルギー
ハンファケミカル、太陽光ビジネス好調、セル年産能力9GWへ
東京化成工業、高純度のPSC材料開発、前駆体材料の新製品発売
LONGi、大型ウエハーに移行、20年末までに体制構築
韓国、LiB部材の調達に懸念、国産化率低く変更に支障も
ポスコ、正極材新工場が竣工、浙江省で年内量産開始
製造装置・部材関連・FA
FAプロダクツら、スマファク団体設立、ワンストップで対応可
日本電気硝子、赤外線用レンズ、世界最高の透過性
オーエステック、中国製SiC基板、日本向けに発売
IDEC、防爆エリア用のマットスイッチ
医療・航空・ロボット
重工メーカー 航空宇宙関連部門 4~6月期、合算売上高1%減、IHIが減収減益
inaho、1.7億円の出資獲得、収穫ロボの開発を強化
アールティ、約4億円を資金調達、弁当工場ロボの開発加速
ACSL、米国企業へ出資、ドローン技術強化
SPACE WALKER、IT関連企業と業務提携を締結
一般電子部品
TDK、イーサネット対応バリスタ、車載ECUを保護
京セラと宇部興産、基地局用セラミックフィルター、5G対応で合弁設立
北陸電気工業 4~6月期、売上高が6%増加、車載抵抗器が堅調
フォスター電機 4~6月期、売上高が25%減少、スマホ用製品低調
高島、香港子会社で増資、アジアで能力増強



産官学のフューチャープラン No.205
香川県 第5回、三菱電機 受配電システム製作所
IHS Markit Technology 発 グローバル・アイ No.142
サイネージ市場
日本半導体産業 激動の21年史(2000年~2020年) No.30
2006年(第3回)ファブレスは世界半導体の2割占有
超LSI共同研究所とその前後 垂井康夫(東京農工大学名誉教授) No.2
東京農工大学へ出向
探訪 「石英ガラス」市場 No.2
フェローテックホールディングス



インタビュー
ミネベアミツミ(株) 執行役員 半導体事業部長 矢野功次氏
旭化成(株) 上席理事 福田明氏
(株)SCREENホールディングス 代表取締役 取締役社長 CEO 廣江敏朗氏
(株)スマートロボティクス 取締役CTO 服部秀男氏
DOWAエレクトロニクス(株) 代表取締役社長 鈴木浩二氏
訪問リポート
OKIエンジニアリング



ボンディング装置特集
ミニ・マイクロLED技術開発激化
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