高性能パッケージ基板、国内外で大型投資
サーバー用CPUに対応、装置など供給網が逼迫
サーバー用CPUなどの高性能パッケージ（FCBGA）基板の投資が国内外で相次いでいる。インテルやAMDなど大手CPUメーカーの増産要請に対応するものだが、製造難易度が高く参入できるパッケージ基板メーカーは限定される。同市場は、イビデンや新光電気工業など国内勢の牙城だが、AT＆Sやユニマイクロンといった海外勢も虎視眈々と商機拡大を狙う。露光装置メーカーをはじめ、ビア形成装置などの主要サプライチェーン（供給網）も逼迫しており、関連企業は大忙しだ。
IoT／クラウド、AI時代の本格的な到来を控え、今後もハイパースケールデータセンターの新増設が見込まれる。ここに大量に導入される大容量サーバー向けの高性能CPUの需要拡大が期待されている。
FCBGA基板の一連の大型投資の背景には、高シェアを誇るインテルがEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）技術を使った最新パッケージの量産を前倒ししている動きがある。インテルは当初、2019年に14nm製品を投入する計画だったが、これをスキップして、10nm製品を前倒し生産するという。このため、イビデンと新光電気工業にハイエンドパッケージ基板の量産を要請したもようだ。
（以下、本紙2019年8月15日号1面）
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