電子部品メーカー30社 19年度計画
設備投資額1兆円超、車載関連を中心に増強
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本紙は、国内の主要な一般電子部品メーカー30社の設備投資計画をまとめた。2019年度における30社の設備投資額は合計1兆60億円が計画されており、18年度比7%増となる見通しだ。約6割の企業が18年度からの増額を計画しており、需要が増加している車載関連製品を中心に供給体制を強化していく。
18年度は上位メーカー7社で全体の87%を占めたが、19年度の計画値も上位7社で全体の88%を占める。その上位メーカーの設備投資計画のなかで、もっとも伸び率が高いのが日本電産で、19年度の設備投資額は18年度比24%増の1500億円を計画している。
同社は18年度にも17年度比33%増の1206億円を投じるなど、積極的な投資を実施。そして19年度もトラクションモーターのほか、電動パワステ用ならびに次世代ブレーキ用モーターを中心に生産体制をさらに強化する。特にトラクションモーターは、中国・平湖市で専用工場が4月から稼働を開始したが、受注が好調であるため新工場の検討にもすでに入っている。
(以下、本紙2019年6月6日号1面)
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IT・半導体産業
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液晶・ディスプレー
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製造装置・部材関連・FA
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キヤノンマシナリー、ミニLED対応ダイボンダー、高速・高精度化を追求
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医療・航空・ロボット
19年の産業用ロボット、受注高2%減見込み、
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一般電子部品
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本多通信工業 19年度、設備投資に9億円、車載品の生産体制再編
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前線で戦う女性たちの「今」を聞く No.46
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2003年(第5回)半導体の新アプリ「ICタグ」登場
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