米国政府の中国メモリー制裁、JHICCの稼働困難に
CXMTは開発を見直し、YMTCは19年に量産へ
米国政府による中国の新興メモリー企業「晋華集成電路（JHICC）」に対する米国製半導体製造装置の輸出禁止措置、いわゆるJHICCショックが10月末に発生し、多くの企業が中国メモリー関連事業の見直しを余儀なくされている。中国でメモリー工場を展開している米中韓企業や日本のベンダー企業への影響について、最新状況を整理した。
中国政府主導の半導体国産化政策を受けて紫光集団は2015年、米マイクロン・テクノロジーに買収を提案した。だが、米国政府はこれを容認せず、交渉は決裂。それから3年後の18年11月初旬、マイクロンのDRAM製造技術が中国企業に不正コピーされているとして、米国が訴訟を起こした。米商務省は安全保障上のリスクを理由に、JHICCに対する半導体製造装置の輸出を禁じた。
JHICCが建設した工場内で製造装置を立ち上げていたアプライド マテリアルズ、ラムリサーチ、KLAテンコールの米国3社のエンジニアは、禁止命令の翌日に帰国した。残された現地スタッフもJHICCからの対応を受けない断絶状態となった。
（以下、本紙2018年12月6日号1面）
自動車産業・部品
デンソー、インフィニオンに出資、半導体調達を強化
国内主要自動車部品メーカー 4～9月期、売上高は軒並み拡大、
営業利益は減少傾向
自動運転車市場、30年に1800万台超へ、フロスト＆サリバン予測
UL、本社に試験ラボ新設、車載機器に特化
ホンダ、水素STの受注開始、充填圧力70MPa実現
IT・半導体産業
東芝メモリ、生産調整は実施せず、上期利益率は30％台後半
ANSeeN、3億円の出資獲得、独自X線検出器量産へ
エムテス ニューラル ネットワークス、米企業と業務提携、エッジAI分野で連携
インフィニオン 19年度投資、最大17億ユーロを計画、
フィラッハ300mmなどに充当
グーグル、デンマークにDC、欧州で5カ所目
プリント回路・実装
AT＆S 4～9月期、PKG基板が好調、上期売上高は過去最高
高知県、工場誘致は事務系職場に全力、LCC初乗り入れで成田／関西ルート充実
メイコー、上期は47％の大幅増益、スマホ・車載用途で稼ぐ
タツタ電線 電子材料、営業利益は1割減に、スマホ向け試作費が増加
日東紡、基板材料を強化、特殊ガラス材増産
液晶・ディスプレー
UDC、通年見通し引き下げ、スマホ用有機EL低調で
AUO 7～9月期、単価維持し黒字継続、大型8KやPIDが好調
ビーコとアロス、マイクロLED用エピウエハー、均一性向上に成功
クラレ、高耐熱PMMA開発、ガラス転移温度130℃実現
テクノプロ、自動検証装置を開発、タッチ機器用にレンタル
電池・新エネルギー
カナディアン・ソーラー、7～9月は減収増益、年間売上高は下方修正
国内PVメーカー、4～9月は販売堅調、京セラは苦戦続く
エリーパワー、不燃性イオン液用いたLiB、20年代前半に量産
東工大ら、界面抵抗低減に指針、全固体電池のネック解明
NTT、透ける電池を開発、市販LEDを5分点灯
航空・ロボット
中国の飲食業界、ロボ技術の採用拡大、京東が新型店舗を開業
グレイオレンジ、5000台のロボを納入、米国の物流大手向けに
東芝、遺伝子状態を可視化、乳がん診断に活用
シャープと東広島市、ロボで観光案内、3カ国語に対応
エディオン、ロボット教育事業、12月に直営校開設
製造装置・部材関連・FA
CKD、機器事業を下方修正、半導体投資減速が直撃
ブイ・テクノロジー、イノテックと提携、中国合弁でテスター参入
AMAT、新R＆D拠点、NYに設立へ
ダイフク 18年度、利益計画を上方修正、エレキ関連の販売拡大
名古屋大学、ゲルマネンを創製、結晶から原子層を分離
JEL、新生産棟を整備へ、クリーン搬送ロボット
ASML、20年に売上130億ユーロ、EUV中心にリソ投資拡大
一般電子部品
ヤゲオ、高雄市に用地取得、MLCCを増産へ
国内電子部品メーカー 4～9月期、3社が通期計画を上方修正、
コンデンサー中心に拡大続く
ボールウェーブ、6億円の出資獲得、独自SAW製品を量産へ
TDK、SiC／GaN用MLCC、材料変更で耐熱150℃
ニチコン 4～9月期、電力不振で減益、自動車用は堅調
前線で戦う女性たちの「今」を聞く No.40
BOEジャパン（株） 総合管理課 課長 金明順氏
産官学のフューチャープラン No.175
山口県 第19回、山口県知事 村岡嗣政氏に聞く
IHS Markit Technology 発 グローバル・アイ No.129
「第36回 IHSディスプレイ産業フォーラム」開催 （1）
DSCC田村のFPD直球解説 No.10
フォルダブル有機ELの価格
『深慮遠謀』IoT事業戦略 No.28
エヌビディア（上）
装置の時代がやってきた～IoT代の半導体を支える技術力／投資力 No.9
（株）荏原製作所 執行役専務／日本半導体製造装置協会（SEAJ）会長
辻村学氏に聞く
インタビュー
EVGジャパン 山本宏氏
Mira Robotics（株） 代表取締役CEO 松井健氏
（株）D-process 代表取締役社長 土肥英之氏
東京エレクトロン（株） 執行役員 CTSPS
BUジェネラルマネージャー 秋山啓一氏
三井住友ファイナンス＆リース（株） 電子デバイス設備部長 貴船和之氏
（株）フジキン 代表取締役兼CEO 小川洋史氏
訪問リポート
テラダイン
可能性が広がるディスペンス技術特集
武蔵エンジニアリング、ノードソン・アドバンスト・テクノロジー、TDK
セミコン・ジャパン2018特集
マジック！ セミコン・ジャパン2018開幕へ