COF基板、需要急増で供給不足に
スマホの狭額縁化加速で、中国で新規参入相次ぐ
ディスプレー用ドライバーICを実装するChip on Film（COF）基板の需給が逼迫している。2017年から高性能スマートフォン（スマホ）用ディスプレーの狭額縁化で1メタルCOFの需要が急拡大しているが、フレキシブル銅張積層板（FCCL）の生産能力は不足しており、関連部材が値上がりしている。商機とみた中国勢は大型投資を敢行中だ。
「17年発売のiPhone Xに有機ELが採用され、2メタルCOFの需要が本格化した。さらに、中国スマホメーカーがアスペクト比18対9の低温ポリシリコン（LTPS）を採用し、狭額縁化するため一斉にCOFに飛びついた」と需要急拡大の背景を業界関係者は語る。
もともとTFT液晶はCOFを多用していたが、高密度実装や部材コスト削減の観点から、ガラス基板上にACFを介してベアのドライバーICを直接実装するChip on Glass（COG）技術が普及。これでCOFの需要は急減し、製造できるメーカーが限定されてしまった。FCCLなどの部材関連サプライチェーンでも事業の整理が進んだ。
そこにiPhone XでCOF実装が復活し、スマホ画面の狭額縁化トレンドが重なって、再び需要に火が付いた。COF基板の月産能力は業界全体で最大4.3億個程度と推定されるが、現在これを4000万～5000万個上回る需要があるという。
（以下、本紙2018年11月8日号1面）
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