半導体パッケージ、自動化ラインの導入加速
サムスン組立で天井搬送、後工程戦略の見直しに発展も
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パッケージ工程を中心とする半導体後工程ラインに、自動化の波が押し寄せている。スループットや生産効率の向上を目的に、メモリー分野で導入、もしくは検討が進んでおり、搬送システムを中心とする関連企業各社は新たな事業機会として期待を寄せる。また、今後はメモリーだけでなく、車載用半導体分野にも波及する可能性があるほか、メモリー各社を中心に後工程生産戦略の見直しに発展する可能性もあり、業界に与えるインパクトは予想以上に大きそうだ。
完全自動化が一般的な前工程ラインと異なり、後工程ラインは人海戦術に頼る側面が強く、工程間の搬送も人手に頼るケースが多い。しかし、メモリーなどの大量生産品ではスループットや生産効率の向上を目的に、近年は自動化を推進する動きが強まってきている。前工程ラインだけでなく、後工程でも自動化を進めることで、自らの事業の競争力を高めることができると考えているからだ。
現在、半導体メーカーのなかで自動化を強く推進しているのが韓国サムスン電子。半導体パッケージの開発・量産拠点である温陽地区に加え、中国・西安の後工程工場にも大規模な自動化システムを導入している。
具体的には、300mm前工程ラインで一般的な天井搬送システムを導入。クリーンルーム内の天井をOHT（Overhead Hoist Transfer）が行き交い、工程間の搬送を行う。
天井搬送システムを導入しているのは現状、バックグラインディング＆ダイシング工程からダイボンディング工程、ワイヤーボンディング工程まで。ダイシング後はチップを支持テープ上に固定し、ウエハーリング（ダイシングフレーム）で保持したかたちで、ダイボンディング工程に移行。ウエハーリングのまま、ダイボンディング装置上部に取り付けた搬入口からインプットし、ボンディングを行う。ダイボンディングはストリップ基板に実装され、その後ワイヤーボンディングに移るという流れだ。ここまでの工程間搬送はすべて天井搬送で行う。
（以下、本紙2018年9月13日号1面）
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