国内半導体投資、18年度も1兆円規模に
ロームや日亜化学が工場新設、ソニーやデンソーに増強の芽
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本紙は、国内半導体28社の2018年度設備投資額を集計した。17年度に10年ぶりに1兆円を超えた投資額は、見通しを公表していないメーカーが前年並みと仮定すると、18年度も1兆円前後になりそうだ。何よりも東芝メモリが三重県四日市市と岩手県北上市でNANDフラッシュの増産を進めていることの影響が大きいが、これに限らず国内で新工場の計画が相次いで浮上・具体化している。一方で、事業集約に伴う再編も起きており、メーカーの顔ぶれが徐々に変わっていきそうだ。
現時点で国内に半導体工場を新設しているのは、東芝メモリを除くとローム、日亜化学、浜松ホトニクス、フェニテックセミコンダクターの4社だ。
ロームは、生産子会社のローム・アポロ筑後工場に200億円強を投じてSiCパワー半導体の新棟を建設中。21年にSiCパワー半導体の月産能力を現有の約3倍に相当する1.2万枚に引き上げ、世界シェア30％の獲得を目指す。
日亜化学は、19年1月末竣工を目指して本社工場内に半導体レーザーの生産棟を新設中で、20年までに総額220億円を投資し、20年には生産量を現在の3倍に引き上げる計画。これに加えて、鳴門工場にLEDモジュールの新棟を建設すると発表。約160億円を投じて20年10月に稼働させ、21年末までに生産能力を従来比約2倍に高める。
（以下、本紙2018年9月6日号1面）
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