産業タイムズ社
新聞情報紙のご案内・ご購読 書籍のご案内・ご購入 セミナー/イベントのご案内 広告のご案内
広告を取得出来ませんでした。
2018/6/7(2299号)主なヘッドライン
国内半導体装置主要各社、“成長神話”は2年目突入
NANDは年明け再浮上、前・後で温度差、市況判断難しく

国内半導体製造装置主要各社の年度業績
クリックして拡大
 国内半導体製造装置メーカー主要各社の2018年度(19年3月期)通期業績予想が出揃った。18年度は、前年度比で横ばいが見込まれるNAND向けに加えて、DRAMへの大型投資が製造装置市場を牽引しており、前工程装置メーンの企業の多くが2桁成長を予想している。装置需要の拡大に加えて、デバイス製造プロセスの複雑化や装置単価の上昇もこれを後押ししており、17年度の記録的な成長に引き続き、製造装置市場の“成長神話”は2年目に突入することになる。一方で、セット製品の最終需要は、スマートフォン(スマホ)の停滞などもあって、決して旺盛な需要が継続しているわけではなく、市況変動に敏感に反応しやすい後工程装置分野では、こうした減速リスクが一部で顕在化している。

 18年(暦年)は設備投資(CapEx)ベースで前年比5~10%のプラス成長が見込まれており、なかでもDRAMが前年比3割以上を記録する見通しだ。NAND(その他不揮発性メモリー含む)は、前年に極めて高い投資を行ったために、前年比で横ばいを予想するほか、ロジック/ファンドリー投資も前年並みが予想される。
 DRAMは18年の業界ビット成長率が20%と決して高くはないが、これまで投資を抑制してきた影響に加え、微細化に伴う工程数増加によって投資が一気に拡大。最大手のサムスン電子を筆頭に、SKハイニックス、マイクロンも高水準投資を続けている。

(以下、本紙2018年6月7日号1面)



自動車産業・部品
トヨタ自動車、FCVの基幹ユニット、生産設備を新増設
コンチネンタル・オートモーティブ、自動運転への開発思想を説明、
  電子デバイス総動員で実現へ
住友電工、22年度に17%増収へ、新中期経営計画を発表
アイシン精機、MT企業を子会社化、トヨタとの合弁へ増資
マーベル、適合性試験に合格、車載PHYの高速版で
IT・半導体産業
注目のCIS開発企業「IDTC」、国内大手電機出身者らが設立、
  HiDMと協業、18年から量産出荷
FLOSFIA、酸化ガリウムトランジスタ、2~3年後に量産化
サンケン電気、18年度投資は150億円、白物・車載中心に増産継続
18年の半導体設備投資、初の1000億ドル超え、メモリー好調でSK増額
ホワリー、第2工場に装置導入、28nm試作ラインを構築
プリント回路・実装
ヘレウス パワーモジュール用部材、日本市場を積極的に拡大、25年に売上4~5倍へ
NOK FPC事業、18年度は4%成長、設備投資は275億円
メイコー 18年度、投資は120億円を計画、国内で新棟・試作ラインも
三菱電機、UV穴あけ加工機、FPC用途に開発
マクダーミッド、セミナーを開催、ラボツアーも実施
液晶・ディスプレー
東レエンジニアリング、マイクロLED向け、装置の引き合い増加、
  年内に新実装技術にめど
シャープ、8K軸にテレビ拡大、アジアを中心に強化
日新電機と奈良先端大、IGZO-TFT、加熱処理せず形成
住友化学、中国の偏光板合弁、子会社化へ株取得
出光興産、恩賜発明賞を受賞、発明実施功績賞も
電池・新エネルギー
車載用LiB材料事業、17年度は66%増に、日亜や宇部興産が急伸、
  TPCマーケティング調べ
NEXT-FCとアサヒグループ、長時間発電に成功、バイオガスとSOFCで
ハンファQセルズ、コーナンと提携売、PVを一括販
NEDO、PV関連5件採択、コスト低減を加速
サンテックパワージャパン、LIXILから愛知でO&M受注
製造装置・部材関連・FA
韓国半導体・FPD装置、FPD不調も半導体でカバー、首位セメスは売上高75%増
ワッティー、仙台事業所が竣工、半導体装置用部品を生産
AMAT 2~4月期、売上高は29%増、WFE見通しは変更なし
ADEKA、17年度は増収増益、半導体材料が好調
内外エレクトロニクス、奥州市に用地取得、新工場建設へ準備
医療・航空・ロボット
半導体製造装置メーカー、新棟建設など増産急ピッチ、部材・パーツ供給企業も呼応
日本セミラボ、キャリア移動度測定機を拡販、化合物半導体を非接触・非破壊検査
キャボット 1~3月期、4期連続で過去最高、フジミとスラリー開発へ
重工メーカー 航空宇宙関連部門 17年度、売上高4社で1%増、防衛省関連は堅調
日立製作所と日立プラントメカニクス、ロボ自律走行装置、ファナック製を搭載
一般電子部品
ヒロセ電機 18年度、設備投資額160億円、車載関連を強化
国内電子部品メーカー業績 17年度、スマホ不振も2桁成長確保、
  18年度は各社軟調予想
ホシデン 18年度、4%の増収計画、利益は減少予想
大真空 17年度、スマホ向け低迷で営業利益が大幅減
ケル 18年度、4%の増収計画、産機向けが堅調



前線で戦う女性たちの「今」を聞く No.34
(株)ネクスティ エレクトロニクス 経営企画部 秘書・海外業務サポートグループ
  吉田柚里氏
産官学のフューチャープラン No.155
鹿児島県 第22回、鹿児島大学
DSCC田村のFPD直球解説 No.4
サムスンの稼働率上昇
『深慮遠謀』IoT事業戦略 No.2
パナソニックCNS社
プレビュー DSCC JAPANセミナー No.2
(株)サークルクロスコーポレーション フェローアナリスト 小野記久雄氏に聞く



インタビュー
山下マテリアル(株) 代表取締役社長 山下博樹氏
東芝三菱電機産業システム(株) 産業第三システム事業部 第一ユニット
  第一マーケティングチーム 担当課長 山田謙氏
エヌビディア インダストリー事業部 事業部長 齋藤弘樹氏



半導体ディスペンス特集
武蔵エンジニアリング、ノードソン・アドバンスト・テクノロジー、TDK
サイト内検索
広告を取得出来ませんでした。
広告を取得出来ませんでした。