3D-NANDは96層世代を境に、技術的な節目を迎えることになりそうだ。エッチング技術の難易度向上に伴い、これまでの一括形成プロセスを見直し、スタック技術を活用して多層化を図るNANDメーカーも出てきた。また、1層あたりの薄型化（Vertical Scaling）や横方向の狭ピッチ化（Lateral Scaling）に向けたステアケース（階段）形成の複雑化など、各社によって選択する技術に大きな違いが出始めた。
　3D-NANDは現状、64層／72層世代が量産フェーズに移行している。サムスンを筆頭に、需要が旺盛なエンタープライズ／クラウド用SSD向けに出荷を行い、2017年の半導体市場の成長に大きな貢献を果たした。17年前半から年央にかけては、上位2社（サムスン、東芝）も64層の歩留まり向上に苦戦したもようだが、年末にかけては歩留まり改善が伝えられ、技術の成熟に大きな進展があった。

---

◇ ボッシュ、HEREの株式取得、サービス事業拡大に弾み
◇ デンソー、画期的な熱流センサー拡販、半導体で熱エネルギー「見える化」
◇ マキシム、エヌビディアと協業、車載ソリューション提供
◇ 京都地域スーパークラスター、SiC応用で成果多数、国レベルでの継承に期待
◇ 慶應大学、新型メモリー実現へ、ナノクラスターで電荷保持
◇ 奈良先端大ら、半導体の添加原子、新評価技術で観察
◇ AIチップ、米国勢が先行も中国が追撃へ、日本も関連予算案を計上
◇ 17年半導体売上高ランキング、サムスンが首位に、メモリー勢の成長目立つ
◇ AMS、淮安にPCM新工場、4月に開発ライン導入
◇ ジェイビル 9～11月期、9％の増収も減益に、車・DMS事業を加速
◇ タイフレックス、FCCLを増産へ、中国に新拠点建設
◇ DOWAメタルテック、新ベースプレート、熱膨張低減し小型化
◇ 台湾FPD4社 17年業績、7年ぶりに増収へ、出荷台数も軒並み増加
◇ 韓国勢がCESで次世代技術を披露、サムスンがマイクロLED展示、
　　LGDは大画面ロール有機EL
◇ JSTと東大、慶大、3次元発光体を作成、空中ディスプレー向け
◇ SUMECとフォノソーラー、新技術で事業強化へ、NT・MWTモジュール投入
◇ ファースト・ソーラー、CdTeを大幅増産、20年に年産5.7GW
◇ アバンシス、ファブ4で生産開始、中国でCIGS量産
◇ ASML、EUV新規に10台受注、受注残台数は過去最高
◇ 東洋熱科学、潟上市に新工場、熱電対などを増産
◇ ローツェ 3～11月期、大幅な増収を達成　搬送機需要が好調
◇ 富士通、会話用PFを開発、ロボットなどと連動
◇ 中国政府、ドローン政策立案　3兆円市場へ育成
◇ 日本航空、米航空VBと連携　超音速機実現へ
◇ フェッチ・ロボティクス、約28億円を調達　物流ロボ拡販へ
◇ 長野計器、圧力センサーが好調、半導体装置と車載が牽引
◇ ニューメキシコ大学、冷暖房を省エネ化、室内センサー活用で
◇ マブチモーター、鋼板加工メーカー　阪和興業から取得