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2017/12/28(2277号)主なヘッドライン
電子デバイス業界 2017年10大ニュース
 

 2017年の電子デバイス業界は空前のバブルともいうべき活況に沸いた。特に半導体はメモリー市況の好調に支えられ、過去最高の市場規模となる見通し。半導体製造装置市場も活発化し、部材調達に苦慮する場面も多く見受けられた。ただその一方で、国内に目を向ければ東芝の経営危機に端を発するメモリー事業の売却報道に振り回された一年でもあった。激動の17年を振り返る。

第1位 東芝、メモリー事業を売却
 原発事業の損失を補填するため、稼ぎ頭のメモリー事業の売却を決断。ウエスタンデジタル(WD)との訴訟合戦にも発展するなど、売却作業は混迷を極めたが、ベインキャピタルを核とする日米韓連合への売却が決まった。WDとも和解し、韓国サムスン電子への追撃態勢が整った。四日市工場への投資に続き、岩手県での新工場建設も発表。18年以降も国内半導体投資を牽引する。

第2位 半導体市場、過去最高を記録
 WSTSの最新予測によれば、17年の半導体市場は前年比21%増となり、史上初めて4000億ドルを突破する。なかでもメモリーは同60%増と市場成長を大きく牽引。18年も7%増と引き続きプラス成長が見込まれ、過去最高を更新する勢いだ。需要面ではスマートフォンは台数ベースでは頭打ちだが、1台あたりの半導体搭載量拡大が今後も続きそう。

第3位 ブロードコム、クアルコムに買収提案
 これまでにも大型のM&Aを成功させてきたブロードコムが次に狙った獲物は、ファブレス業界最大手のクアルコムだった。買収提案価格は1300億ドルと過去のM&A案件を大きく引き離す。ただ、成立するかどうかは微妙で、クアルコム側も徹底抗戦の構え。ブロードコムも敵対的買収も辞さない覚悟で、年明け以降に一気に動きが出てくる可能性がありそうだ。

(以下、本紙2017年12月28日号1面)



◇ トヨタ自動車、パナと電池で協業へ、1.5兆円の投資計画
◇ オン・セミコンダクター 車載事業戦略、車載イメージセンサーでトップシェア、
  レーザーも合わせたソリューション提供
◇ カブク、ティアフォーと協業、自動運転車の開発で
◇ アレグロマイクロシステムズ、北米開発拠点を拡張、18年夏の完成予定
◇ パナソニック、水素製品の開発強化、水素炎の可視化実現
◇ ルネサス、ィン構造のフラッシュメモリー、大規模動作に成功
◇ サムスンの半導体技術流出、全員の無罪が確定、企業機密 証明できず
◇ 米国半導体メーカー主要5社、17年は2桁増に、クアルコムは弱含み
◇ フィニサー 8~10月期、テキサスに工場取得、アップルが3.9億ドル出資
◇ ロジャース、高周波材料など好調、通期売上高8億ドル突破へ
◇ エレファンテック、印刷型FPC、薄型タイプを開発
◇ 武蔵エンジニアリング、40周年祝賀会を開催、関係者ら500人が参加
◇ LGディスプレー、有機EL照明を量産、亀尾5Gラインを稼働
◇ JDI 技術説明会、新ディスプレーの開発促進、LTPSをコア技術に
◇ エスケーエレクトロニクス 17年9月期、有機EL増加で増収、18年は10.5G供給本格化
◇ 日本ベネックスと住商、仮想発電実証に参画、リユース蓄電池を活用
◇ CSI、新竹にPV工場建設、年産500MWを計画
◇ 京セラと大東建託、ZEH集合住宅 伊豆市に第1号
◇ キャボット 7~9月期、再び過去最高を更新、年間で営業利益5割増
◇ 岩谷産業、ヘリウム設備新設、茨城と中国・西安で
◇ 明電舎、AIで予防保全、半導体装置向けに展開
◇ セイコーエプソン、双腕ロボットを開発、デンソーも発表
◇ 日本電産とNEC、ロボ制御技術を開発、モーターと無線技術融合
◇ Loft Orbital Solutions、3.6億円を獲得、衛星シェア事業を加速
◇ 京都府立医科大、電産永守氏寄付のがん治療施設竣工
◇ ヨコオ 4~9月期、3事業とも2桁成長、19年度に売上高550億円へ
◇ イリソ電子工業 4~9月期、売上高は14%増、中国新工場は来春稼働
◇ 大成建設ら、建物の健全性評価、MEMSセンサー活用
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