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2017/12/7(2274号)主なヘッドライン
中国半導体、18年は300mm稼働ラッシュ
中米韓台企業が13工場立ち上げ、メモリーでは開発ライン導入

 2018年は中国の「爆投資」による半導体工場の立ち上げラッシュが始まる。本紙の集計で18年に稼働するのは13工場、月産能力は十数万枚に及ぶ。17年末~18年初頭に建設中の工場が続々と棟上げし、クリーンルーム工事を開始する見通し。立ち上げの集中で、中国での設備投資額は前年比60%増の110億ドル(約1.2兆円)に跳ね上がり、中国は台湾を抜いて世界2位の半導体投資国に浮上する。

 10月の共産党大会で、習近平首席は「中国経済は高成長の段階から質を重視する段階にきた。イノベーションと競争力を高めなければならない」と国民に語りかけ、「世界の下請け工場」から「独自技術によるハイテク製造強国」へ転換を急ぐことを強調した。その焦点の1つが先端半導体の国産化だ。この2年で半導体産業ファンドなどを介して巨額の補助金が半導体工場の建設に注入された。
 日本企業は中国現地生産に対して技術流出を危惧するが、海外企業は進出に積極的。補助金で投資額を圧縮し、競合他社より有利な立場に立つためだ。

(以下、本紙2017年12月7日号1面)



◇ コンチネンタルとオスラム、合弁会社を設立へ、自動車向けライト統合
◇ 東陽テクニカ、統合試験システムを提案、自動車計測で2020年に100億円
◇ アイダエンジニアリング、EV用ラインを受注、中国VBから約40億円
◇ 三菱電機パワーデバイス事業、22年度に売上2000億円、
  年率10%成長目指す
◇ サンケン電気 17年度、設備投資を増額修正、山形で前工程増強
◇ 浜松ホトニクス 光半導体、営業利益は181億円、歯科・半導体装置へ増販
◇ STマイクロ、CIS 車載注力鮮明に、フリッカー除去など独自技術で
◇ 4DS、imecと共同開発、ReRAM製造プロセス
◇ 丸文 4~9月期、通信デバイス好調、通期見通しを上方修正
◇ メイコー、18年度投資は120億円、ベトナム新工場も着工へ
◇ ニッパツ 金属ベース基板、車載用途向けが7割に、
  駒ヶ根工場で生産能力を拡大
◇ SPIL、泉州市に工場新設、18年末からDRAM組立
◇ オルボテック、日系大手から受注 計3100万ドル
◇ LGディスプレー、大型投資を本格化、亀尾と坡州で有機EL
◇ UDC 7~9月期、材料売上高2倍に、OVJPに新装置導入へ
◇ NISSHAと藍思科技、タッチ生産で提携、中国でDITOを量産
◇ 鵬輝能源科技、常州にLiB新工場、年産能力10GWhを計画
◇ 昭和シェル石油、7~9月もPV赤字、生産体制を見直し
◇ ソライアンス、R2Rで効率13.5%、フレキPSCで最高
◇ ボストン・ダイナミクス、日本市場参入を示唆、警備・建設会社と連携へ
◇ 大塚製薬とプロテウス社、センサー一体型製剤、FDAの承認取得
◇ Yoki、ファンディング開始、家庭用ロボ製品化へ
◇ 住友化学、中国・常州に新工場、半導体高純度薬品を増産
◇ 安川電機と三菱電機、AIとロボを融合、ピッキングや力覚制御に
◇ 三菱電機、中国でロボ生産へ、常熟拠点でライン整備
◇ 神戸製鋼所、小型溶接ロボ事業 MHI社から取得
◇ 国内FA関連企業6社 4~9月期、売上高は19%増、各社通期計画を上方修正
◇ ニューフレアテクノロジー、WBGパワーデバイス用エピ装置、
  高品質・高生産性実現
◇ 伸和コントロールズ、新工場2棟を建設、精密温調装置を増産
◇ オムロン、工場IoT化で成果、状態監視機器4種を発売
◇ 蛇の目ミシン工業 4~9月期、産機事業が大幅増 ロボ販売過去最高
◇ ドイツメッセ、ハノーバーメッセ 日本ブースも出展
◇ 国内コネクター関連企業、全社が増収を達成、7~9月期は58%増収
◇ フロリダ州立大学、モーションセンサー、薄型・低コスト実現
◇ マブチモーター 1~9月期、売上高は5%増 車載用途が堅調
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