半導体製造装置・部材各社、「安定供給」目指し積極増産
エッチャー部品が不足、背景に交換頻度の高さも
半導体設備投資額が過去最高を記録するなど、歴史的な好景気を迎えている半導体製造装置業界。3D―NANDを筆頭にメモリー投資が市場を牽引するなか、製造装置メーカーは生産能力の拡張を積極的に進めている。今後の需要減を警戒し、生産能力の増強に消極的だった部材メーカーも、さらなる市場成長の確度が高まったことや、装置メーカーが求める安定供給に応えなければならないという供給責任の考えから、2017年の年明け以降増産体制に転じているところが多い。各社の計画から今後の半導体製造装置業界を展望した。
本紙の集計では、17年の半導体設備投資額は過去最高となる前年比23％増の765億ドルを記録する見通しだ。装置市場もSEMIの最新予測では同20％増の494億ドルが見込まれ、設備投資額同様に過去最高となりそうだ。設備投資はメモリーが牽引するかたちとなり、とりわけNANDがWFE（Wafer Fab Equipment＝前工程製造装置）ベースでは全体の4割以上を占めて牽引している。
NAND投資のほぼ100％といっても過言ではない3D-NAND投資は、従来大きなウエートを占めていたリソグラフィー工程への投資よりも、メモリーセルを3次元方向に積層していくというデバイス構造上、エッチングや成膜、CMPといったリソ以外への投資額が大きくなる。
（以下、本紙2017年10月5日号1面）
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