3D-MID（Molded Interconnect Device：3次元成形回路部品）が本格離陸しようとしている。一部はスマートフォン（スマホ）用アンテナをはじめ車載用途向けで実用化されており、さらにその適用範囲を広げつつある。3次元成形品表面に回路を容易に形成できるため、部品の集約や小型化が可能となり、欧州を中心に自動車部品や医療機器向けにも用途が拡大している。しかし、回路の細線化や素材の限界もあって本格普及を疑問視する向きもある。現状のMID技術課題や参入企業の動向を追った。

　MID技術とは、凹凸のある形状にも電気回路を直接形成して半導体や電子部品などを実装する新たな電子回路技術。大半は、射出成形で製造できる樹脂であれば対応できる。最大の特徴は、回路形成や電子部品などの実装スペースを必要最低限できるため、システムの小型化や軽量化を一気に実現できる点だ。
　アイデアは1980年代からあったが、市場が形成されてきたのはスマートフォンなどが本格的に普及し始めた2010年以降だ。
　プリント配線板試作加工機のパイオニアであるドイツのLPKF Laser＆Electronics（LPKF）は、3次元の回路形成が可能なレーザー・ダイレクト・ストラクチャリング（LDS）技術を開発し、市場をリードする。国内では配線板設計を手がける大英エレクトロニクスと提携して専用CADを拡販しているほか、基板メーカーのキョウデンとも組んで生産プロセスの改良や適用範囲の拡大を推進している。めっき専業メーカーのエビナ電化工業とも連携する。

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