産業タイムズ社
新聞情報紙のご案内・ご購読 書籍のご案内・ご購入 セミナー/イベントのご案内 広告のご案内
広告を取得出来ませんでした。
2017/6/1(2247号)主なヘッドライン
3D-MIDが本格離陸、スマホ用アンテナなどで実績
顧客・基板・部材の連携カギに

 3D-MID(Molded Interconnect Device:3次元成形回路部品)が本格離陸しようとしている。一部はスマートフォン(スマホ)用アンテナをはじめ車載用途向けで実用化されており、さらにその適用範囲を広げつつある。3次元成形品表面に回路を容易に形成できるため、部品の集約や小型化が可能となり、欧州を中心に自動車部品や医療機器向けにも用途が拡大している。しかし、回路の細線化や素材の限界もあって本格普及を疑問視する向きもある。現状のMID技術課題や参入企業の動向を追った。

 MID技術とは、凹凸のある形状にも電気回路を直接形成して半導体や電子部品などを実装する新たな電子回路技術。大半は、射出成形で製造できる樹脂であれば対応できる。最大の特徴は、回路形成や電子部品などの実装スペースを必要最低限できるため、システムの小型化や軽量化を一気に実現できる点だ。
 アイデアは1980年代からあったが、市場が形成されてきたのはスマートフォンなどが本格的に普及し始めた2010年以降だ。
 プリント配線板試作加工機のパイオニアであるドイツのLPKF Laser&Electronics(LPKF)は、3次元の回路形成が可能なレーザー・ダイレクト・ストラクチャリング(LDS)技術を開発し、市場をリードする。国内では配線板設計を手がける大英エレクトロニクスと提携して専用CADを拡販しているほか、基板メーカーのキョウデンとも組んで生産プロセスの改良や適用範囲の拡大を推進している。めっき専業メーカーのエビナ電化工業とも連携する。

(以下、本紙2017年6月1日号1面)



◇ マツダ、17年度投資1200億円、次世代車への投資を開始
◇ NVIDIAとトヨタ、自動運転で協業、DRIVE PXを搭載
◇ ボルボ、中国にEV工場 19年に生産開始
◇ ソフトバンク、大型ファンド始動、運用規模10兆円以上
◇ サンケン電気 17年度、半導体事業は2%増、白物家電向けが牽引
◇ 東京大学、高導電率の伸縮導体、テキスタイルに簡単形成
◇ クアルコム、大唐電信と合弁検討、AP設計・販売で協業
◇ SKハイニックス、清州M8を分社化、専業ファンドリーを設立
◇ シランマイクロ、200mm工場で試生産、4~6月期から開始
◇ JX金属、圧延銅箔を拡大強化、高周波対応も18年製品化
◇ アドテックエンジニアリング、新LDI装置を開発、次世代MSAPに対応
◇ 日本スペリア社、実装プロセス展で耐熱向上品を紹介
◇ シャープ、米eLuxに出資、マイクロLED開発加速
◇ 液晶露光装置、1~3月期は37台、台数でキヤノン首位へ
◇ JDI、高精細EPDバックプレーン、18年に量産開始へ
◇ 京セラ 16年度、PVは減収減益、構造改革で収益改善
◇ へレウス、PVペースト5製品、PERCセルなどに最適
◇ 神戸大と大阪大、水素変換効率7%に、メソ結晶光触媒を開発
◇ 三星ダイヤモンドとTMEIC、CIGSで大口受注、中国から年産300MW分
◇ 神戸大、新構造のPV開発、理論効率は60%超
◇ 積水化学など、DSC搭載の電子看板、コンビニで実証試験
◇ 信越化学工業 16年度、ウエハー事業は4%増、300mm需要なお旺盛
◇ 味の素ファインテクノ、ファンアウトに本格進出、Siインターポーザーの代替狙う
◇ FUK、フレキデバイス向け転写装置、大学へ初号機納入
◇ 配達ロボット、国内でも実証へ、ZMPがパートナー募集
◇ 重工メーカー 航空宇宙関連部門 16年度、売上高は5%減、17年度も弱含み
◇ 米ロボット製品、農業での事例増加、グーグル投資会社も出資
◇ ミネベアミツミとリコー、介護市場に参入、ベッドセンサーを事業化
◇ ドーナツ・ロボティクス、旅行事業会社と資本業務提携
◇ TDK、構造転換が完了、センサー事業拡大に注力
◇ 太陽誘電 17年度、売上高過去最高へ、通信デバイスの好調持続
◇ JAE 16年度、中国製スマホで躍進、17年度は10%増収狙う
サイト内検索
広告を取得出来ませんでした。
広告を取得出来ませんでした。