次世代技術を巡り半導体リソグラフィー業界が揺れている。ＥＵＶ露光の開発加速および４５０mmの導入を目的とした大手３社（インテル／サムスン／ＴＳＭＣ）のＡＳＭＬへの出資を皮切りに、ＡＳＭＬは光源メーカーの米サイマーの買収を決断した。微細化、大口径化ともに技術的・経済的なハードルを数多く抱えるなか、今後はインテルとＡＳＭＬを軸とした新たな局面に突入すると予測される。垣間見えるのは、ＥＵＶと４５０mmに対する執念だ。問題点と今後の勢力図の変化を探った。

　大手３社はＥＵＶと４５０mmに対するＲ＆Ｄ費用の援助に加え、株主として資本参加も行う。Ｒ＆Ｄ費用の援助は３社総額で13・８億ユーロ。ＴＳＭＣとサムスンがＥＵＶのみに開発費を援助する一方、インテルは４５０mmへの比率が高くなっている。資本参加については、インテルは15％、ＴＳＭＣは５％、サムスンは３％の出資を行う。これにより、ＡＳＭＬは総額52億ユーロの資金を得ることとなる。

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