3D-NAND、64層世代立ち上げに邁進
大容量化に向けQLCも、問われる2Dとの生産ミックス
3D-NANDはクラウドおよびエンタープライズSSDでの需要拡大を受け、2017年からいよいよ6X/7X層世代の量産競争に突入する。サムスンや東芝を筆頭に、年半ばまでに量産立ち上げが行われる見通しだが、製造難易度は前世代に比べて格段に上がっており、歩留まり向上が課題となる。一方で足元ではスマートフォン向けの2D-NANDもキャッシュの源泉となっており、3Dへの戦略投資を進める一方、3Dと2Dの生産配分が各社の収益性を決める大きなファクターとなりそうだ。
クラウド系SSDでは、機器1台あたり8/16TB(テラバイト)への大容量化が進展しており、これが3Dの大容量化、すなわち多層化ニーズを生み出している。現状、サムスンや東芝などは48層品を量産しているが、17年からは64層品の量産を本格化、これが3Dにおける主力製品となる見込みだ。
(以下、本紙2017年3月23日号1面)
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◇ 17年の半導体設備投資、上位11社で78%占有、3社が前年比25%増加、
ICインサイツ調べ
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