半導体後工程投資はNANDフラッシュ、DRAMなどのメモリー向け、ファンアウトパッケージ投資で2017年も製造装置の需要は活況を呈す見通しだ。後工程の主要プレーヤーであるOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly Test）企業も積極的な投資を展開するほか、IDMも先端パッケージ分野を中心に投資していく。

　世界全体の半導体後工程生産の約半分を担うOSATの16年市場は、前年比横ばいの249億ドルとなったもようだ（本紙調べ）。上位5社の合計シェアは74％を占め、徐々に寡占化が進行している。シェア動向における大きな変化としては、米アムコー・テクノロジーが買収したジェイデバイスを16年1～3月から連結対象に加えたことから、大きくシェアを伸ばした。
　OSATの17年の設備投資金額は、ほぼ横ばいの約38億ドルが予定されている。15年ごろから先端パッケージ、とりわけSiPモジュール、Cuピラー、ファンアウトを含むWLPなど先端パッケージ分野への投資ウエートが高まっており、17年は一段とその傾向が強まる。

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