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2016/12/15(2224号)主なヘッドライン
車載SoC、高性能化の要求強まる
低電力と高速化両立がカギ、FPGAなど参入で競争激化

 自動車市場では現在、先進運転支援技術(ADAS)の搭載が軽自動車クラスにも普及しつつあり、センシングカメラなどの関連システムが急成長している。一部の自動車メーカーからは半自動運転技術を搭載した新型車が市場投入され、いよいよ自動運転車時代が幕を開けようとしている。一方で、レベル3以上の自動運転は、既存システムでは十分な性能を実現できていないのも事実だ。カメラや各種センサーではより高解像度化が求められ、ECU、そしてその中核を担う車載マイコン/SoCはさらなる高速処理と堅牢性、低消費電力性能などを実現していく必要がある。

 昨今搭載され始めたレベル2程度の自動運転技術はドライバーが常に周囲の状況に注意を払う必要がある。運転中にセカンドタスクが許されるレベル3の自動運転の実現には、さらなるシステムの高度化・高性能化が不可欠だ。
 ハードウエアベースで見れば、カメラ、センサー、レーダーを組み合わせ、車両を360度検知する高度なセンシング技術「センサーフュージョン」の実現。そして、それらセンサーから集められた情報をリアルタイムかつ正確に処理して判断する車載マイコン/SoCでは、より高度な計算能力を実現するため、マルチコア化による高性能化と堅牢性の確保、熱破綻を回避する低消費電力性能、プログラム容量の増大に対応する高集積性化などを実現していく必要がある。

(以下、本紙2016年12月15日号1面)



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