電子部品33社、16年度は4%減収に
JAEが唯一2桁成長へ、伸びるのはサーミスター、コネクター、水晶
本紙は、国内電子部品メーカー33社の2016年度売上高見通しをまとめた。通期見通しを公表していないところが前年度並みと仮定して、16年度は前年度比4%減の約6兆円と、久しぶりのマイナス成長に陥る見通しだ。前年度に対して20円近い急激な円高に見舞われたこともあるが、スマートフォン(スマホ)出荷台数の伸び鈍化が利いているといえ、高成長を続けてきた電子部品業界も成長の踊り場に差し掛かったといえそうだ。
33社の16年度上期(4~9月)売上高は、前年同期比8%減の2.9兆円にとどまった。上期は、日本製部品を数多く調達しているアップルの不振、最新モデルの発火事故で低迷する韓国サムスンというスマホ2強を尻目に、オッポやビーボといった中堅メーカーの躍進が目を引いたが、それが各社の業績にも色濃く反映されたようだ。
(以下、本紙2016年11月17日号1面)
◇ ジャパンディスプレイ、ベンダブル液晶 18年量産へ、
有機ELは「開発方針変えない」
◇ 東芝 3D専用新棟、四日市で2月着工、開発センターも併設
◇ スバル 4~9月期、世界販売が過去最高、米工場は3車種生産へ
◇ 日産自動車 4~9月期、為替影響で減収減益、新車投入で通期計画維持
◇ トヨタ自動車、MSPFの構築推進、カーシェアリング向け
◇ ルネサス、営業利益率2割超へ、5年後めど、R&Dも強化
◇ 浜松ホトニクス、2年間で330億円投資、半導体・電子管を大幅増強
◇ インフォテリア、IoT機器の試用展示場をオープン
◇ 米国半導体メーカー主要5社動向 7~9月期、売上高は8%増、クアルコムが好調
◇ サムスン電子 ファンドリー事業、顧客拡大へ戦略転換、多品種小量生産に変更
◇ STマイクロ、新型ARMマイコン、IoT用に省エネ化
◇ イビデン、基板事業を立て直し、減損500億円規模を予定
◇ サムスン電機、FOPLPに参入、17年初頭にも量産開始
◇ ダイワ工業、DPGA基板開発 LED向けに展開
◇ BOE、綿陽6G工場を建設、19年に有機EL量産へ
◇ ジャパンディスプレイ、10~12月は35%増収、構造改革で通期黒字化
◇ EDO、上海で6G有機EL、19年に生産開始を計画
◇ LiB主要メーカー動向 7~9月期、3社が損失を計上、TDKは増収増益に
◇ JAソーラー、ペナン工場を拡張 セル年産1GWへ
◇ 三菱商事エネルギー、神戸市に水素ST 17年4月営業開始
◇ 3次元MV手がけるキヤノン、工場の自動・省人化に貢献、
光学・画像認識技術を融合
◇ 中国の半導体装置・材料企業、日本企業10社を訪問、SEMIチャイナが主催
◇ 安川電機、産業用ロボ工場をスロベニアに新設
◇ 航空機メーカー2社 7~9月期、2社とも減収減益、納入ペースは好調
◇ キヤノン、宇宙観測用の回折素子、InPで開発に成功
◇ TrackR、忘れ物トラッカー、クラウド機能で探索
◇ ストラタシス、3Dプリンター用材料、エアバスが標準採用
◇ 日本航空電子工業、IoTでデータ取得、軍艦島の構造物崩壊過程
◇ サンスターライン、敦賀港でRORO船、安全性・速さをPR
◇ 村田製作所、福井に新棟を建設 MLCC材料増産