先端CMOSプロセスからは距離を置き、アナログやパワー、RFなど特色あるプロセスを武器に事業を展開するスペシャリティーファンドリー。IDMのファブライト化やファブレス企業の増加でここ数年市場が拡大してきたが、直近の主要各社の動きを見れば、能力増強に向けた企業・工場買収に対する意欲はなおも旺盛だ。日系メーカーでも東芝がシステムLSI事業を分社化して新会社を設立。新規参入を図る動きを見せており、国内半導体工場の「リノベーション」という意味でも、今後これに追従する動きも出てきそうだ。

　スペシャリティーファンドリーは、プロセスルールでは比較的成熟した製造世代を用い、ウエハー口径も8／6インチが主流だ。製造を受託するデバイスの多くがアナログやパワーディスクリート、RFデバイスなどであり、先端プロセスかつ300mmウエハーを必要とせず、先端プロセスを中心に展開するTSMCのような大手ファンドリー企業とは一線を画した事業モデルを志向する。そのため、能力増強も投資負担を抑えるために工場新設ではなく、既存工場の取得や企業買収に頼るケースが多い。

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