米アップルの「iPhone7」のアプリケーションプロセッサー（AP）「A10」で採用され、いよいよ本格普及が始まったFOWLP（Fan Out Wafer Level Package）。APを中心に今後もさらなる広がりが予想されるところだが、主要各社の戦略を見ていくと、必ずしもアップルと同様の選択をするとは限らず、各社が独自色を打ち出す傾向が強まっている。そこには、FOWLPが抱えるコストや歩留まりなどが障壁となっていそうだ。むしろ、直近ではAP以外のデバイスでの普及が期待されており、FOWLP拡大に向けたシナリオは当初見込みと少し異なる方向に動き始めてきた印象だ。

　米国時間の9月7日に発表されたiPhoneの「A10」にはTSMCの独自FOWLP技術であるInFO（Integrated Fan Out）が採用されている。基板レス化によるパッケージの薄型化、低反り化などが図られており、半導体パッケージ業界の大きな転換点となったことは言うまでもない。しかし、現状でInFOは赤字体質が解消できないといわれている。歩留まりが目標値に達していないことに加え、RDL（再配線）が4層にもなっていることがコスト高を招いているといわれている。

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