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2016/7/28(2204号)主なヘッドライン
ソフトバンクグループ、3.3兆円でアームを買収
IoT見据え過去最大の投資

 ソフトバンクグループ(株)(東京都港区東新橋1-9-1、Tel.03-6889-2000)は、半導体設計世界最大手の英ARM(アーム)ホールディングスを買収することを発表した。ソフトバンクがアーム株式の100%を取得するもので、買収額は243億ポンド(3.3兆円)。ソフトバンクとして過去最大の投資案件となり、日本企業による海外企業の買収としても過去最大規模となる。
 ソフトバンクグループの孫正義社長は、約10年前からアームに注目していたとし、今回IoT分野での拡大を図っていくために買収を決めた。近代のテクノロジーの世界は、PC、インターネット、ブロードバンド、モバイルインターネットと周期的に大きな変化を生み出す技術が生まれてきたが、今回、会見のなかで孫社長は「IoT」が次のパラダイムシフト、つまり技術の劇的な変換点となると何度も強調。その中核となるのがアームの半導体設計技術であると熱く語った。

(以下、本紙2016年7月28日号1面)



◇ 東芝・WD、3D専用棟が竣工 順次装置も導入へ
◇ サムスン電子、BYDに30億元出資、半導体と電池で協業へ
◇ ポルシェ、ドイツ新工場を開設、8気筒エンジンを生産
◇ 日産、自動運転技術「プロパイロット」、新型セレナに搭載
◇ 富士電機 半導体事業、3年で15%増収狙う、パワー製品の品揃え拡大
◇ 東芝、UFS新製品を投入、スマホ上位機種向けに
◇ フォトシンス、後付けロック製品 NFC対応を実現
◇ TSMC 4~6月期、業績が予想上回る、スマホ中位機種が牽引
◇ インフィニオン、クリー子会社を買収、SiCデバイスを強化
◇ デル、初の産業用PC ファンレスで堅牢
◇ ファースト、CAD/CAM融合ソフト、装置と直接制御可能に、
  中国語版など世界展開加速
◇ メック、世界初の表面粗化剤、微細配線FPCに対応
◇ ジェイビル 3~5月期、営業利益が半減 医療分野に注力
◇ CSOT、11G工場を見直し、コスト考慮し10.5Gに変更
◇ 大日本印刷、有機EL採用の大型サイネージ、10月から販売開始
◇ マイクロニック 4~6月期、描画装置の好調継続、受注残17億SEK超に
◇ 昭和電工など、アンモニアから水素、近く実証プラント設置
◇ 産総研、安定動作を実現 リチウム硫黄電池
◇ シャープ、メガソーラー モンゴルに建設
◇ 半導体製造装置市場、17年は11%増、中国が2位に浮上
◇ ダイセル・エボニック、帯電防止のPEEK樹脂、エレキ分野に拡販
◇ 新日鉄住金マテリアルズ、新プリプレグを開発、
  熱硬化性と熱可塑性を両立
◇ ロボット製品、健康管理に使用、日米2社が資金調達中
◇ 三菱重工と千葉工大、遠隔操縦の移動ロボット、国内初の防爆仕様
◇ ミズノ、CNT利用のCFRP、航空・車両にも展開へ
◇ Mobius Bionics、筋電ロボット義手 16年後半から出荷
◇ SSSJ、新型6軸センサー開発、小型、低コスト化を実現
◇ 村田製作所、10μFのMLCC 48V系電源に展開
◇ オムロン、新型環境センサー 7種の情報を取得
◇ ビシェイ、電源用途向け新型EDLC
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