電子デバイス産業新聞(半導体産業新聞)
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半導体パッケージ ハンドブック 2017-2018(予約)
FOWLPが台頭、注目集める半導体パッケージ技術・業界最前線
○FOWLP/コアレスパッケージなど
   半導体パッケージの最新業界動向を網羅
○半導体メーカー/ファブレス企業のパッケージ戦略をレポート
○パッケージ・テスト工程を受託するOSATの生産・投資戦略
○ポリイミドなど、市場拡大著しい半導体パッケージ材料業界もカバー
体裁・頁数:A4変形判、約100頁(定価13,000円+税)
発刊日:2017年7月31日
(予約特価は7月27日まで弊社直売に限ります)
ISBN:978-4-88353-259-9 C3055 13000E
予約特価 12,000円 + 税
詳細

■発刊趣旨とご購入のご案内

 半導体パッケージは現在、大きなターニングポイントを迎えています。スマホで主流のPoPの技術的限界から、一部機種では2016年から基板レスのFOWLPが採用されるなど、大きな変化の中にあります。

 パッケージ・テスト工程の多くを担うOSAT企業の競合環境も変化しつつあります。主要OSAT企業では買収や合併などによる再編が進み、さらに中国系などの新興企業も台頭しており、業界の情勢は目まぐるしく変化を遂げています。本書は技術面、マーケット面の双方から半導体パッケージ業界を俯瞰するものです。

 第1章ではパッケージを含む半導体デバイスの需要を左右するスマホやパソコンなど最終製品の動向をレポートしています。第2章では半導体パッケージの技術動向を中心に、FOWLPやコアレスパッケージ技術の動向に焦点を当てていきます。

 第3章では今やパッケージ・テスト工程の完全なる主役となったOSATの事業・投資動向を国内企業のみならず、主要プレーヤーが集う台湾勢に加え、昨今急速に勢力を増している中国勢の動向まで網羅しています。第4章では、ダイシング装置やボンディング装置などパッケージ生産では不可欠な製造装置の動向をまとめるとともに、第5章ではリードフレームやボンディングワイヤー、さらにはWLPやTSVなどの先端パッケージでより重要となるフォトレジストやポリイミドなど、プロセス材料の最新動向もまとめました。

■内容構成(予定)

◆第1章 半導体パッケージを取り巻くエレクトロニクス市況
■半導体パッケージを取り巻くエレクトロニクス市況
 
◆第2章 半導体パッケージの技術動向
■半導体パッケージ技術動向
 
◆第3章 半導体メーカー/OSAT/ファンドリーのパッケージ・テスト戦略
■OSAT市場展望
アオイ電子㈱
アルス㈱
㈱加藤電器製作所
JX金属㈱
㈱ジェイデバイス
新光電気工業㈱
㈱テラプローブ
ルネサス エレクトロニクス㈱
Amkor Technology
Ardentec
ASE
AT Semicon
ChipMOS
KYEC
Micron Technology
NEPES
Powertech Technology
SPIL
TSMC
UTAC
長電科技
天水華天微電子
南通富士通
 
◆第4章 半導体パッケージ・テスト用装置の最新動向
■ダイシング装置/バックグラインダー装置
■ワイヤー/ダイ/フリップチップボンダー
■モールド装置
■テスター/プローバー
■プローブカード
■露光装置/めっき/スパッタ装置
 
◆第5章 半導体パッケージ・テスト用材料の最新動向
■エポキシ封止材料/アンダーフィル
■パッケージ基板
■パッケージ基板材料
■ボンディングワイヤー
■フォトレジスト/ポリイミド/絶縁材料
■ダイアタッチフィルム
■リードフレーム
 
◆第6章 半導体パッケージ工場分布図・ディレクトリー
電子デバイス産業新聞
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