電子デバイス産業新聞(半導体産業新聞)
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半導体オブ・ザ・イヤー2017
 電子デバイス産業新聞は最新のエレクトロニクス製品の開発において最も貢献した製品を称えるために「半導体・オブ・ザ・イヤー」を選定しています。本年で第23回を迎えます。本年は、①半導体デバイス、②半導体製造装置、③半導体用電子材料の3部門でグランプリ1点、優秀賞2点の計9点を選定する予定です。
■ 開催概要
 ■参加対象
  2016年4月~2017年3月までに新製品(バージョンアップ等を含む)として発表された製品・技術

 ■選考方法:
 電子デバイス産業新聞の記者によるノミネートを中心とし、記者投票で受賞者を選定します。自薦・他薦も受け付け、記者投票の対象といたします。所定の応募用紙に必要事項を記入のうえ、申し込み締切日4月28日(金)までにご応募下さい。受賞者には5月GW明けに当社よりご連絡差し上げます。

 ■発表方法:
  2017年5月25日(木)発行の電子デバイス産業新聞紙面にて発表

 ■授賞式:
  2017年6月7~9日に電子回路業界で世界最大級の展示会「JPCA Show 2017」が開催中の東京ビッグサイト会場内で実施いたします

 ■ご参考:
   前回開催(第22回 半導体・オブ・ザ・イヤー2016)の受賞者・受賞製品
■半導体デバイス部門
グランプリ
ローム㈱
トレンチ構造採用のSiC-MOSFET
優秀賞
アナログ・デバイセズ㈱
ADN4651 LVDSアイソレータ、デュアル・チャンネル、5kVrms、600Mbps
エヌビディア
車載人工知能エンジン「NVIDIA DRIVE PX 2」
■半導体製造装置部門
グランプリ
TOWA㈱
FOWLP対応モールド装置CPM1080
優秀賞
SPPテクノロジーズ㈱
化合物エッチング装置“APS-Spica”(エーピーエス スピカ)
レーザーテック㈱
SiCウエハー欠陥検査/レビュー装置「WASAVIシリーズSICA88」
■半導体用電子材料部門
グランプリ
創晶、創晶超光、大阪大学
世界最高品質のCLBO結晶
優秀賞
スリーエム ジャパン㈱
仮固定用粘着テープATT-4025
アルファ 
銀シンター「Argomax 9000」

 ■応募用紙:

   pdf開催概要・応募用紙はこちら