産業タイムズ社
新聞情報紙のご案内・ご購読 書籍のご案内・ご購入 セミナー/イベントのご案内 広告のご案内
セミナー
SiCパワーデバイス
実用化に向けての課題を探る

  開催日
2014年12月10日(水)12:55~18:30
  会場
品川フロントビル会議室(東京・品川)
  参加費
20,000円+消費税/1名
  定員
100名 ※定員に達し次第、お申込みを締め切らせていただきます。
  主催
(一社)パワーデバイス・イネーブリング協会(PDEA)
  協賛
(株)アドバンテスト
東京大学VDEC
  特別協力
(株)産業タイムズ社

定員に達したため、申し込みを締め切らせて頂きました。
多数のお申込みありがとうございました。


 出口がなかなか見出せなかったSiCパワーデバイスですが、2020年/車載をターゲットに、実用化に向けての取り組みが加速されてきました。しかしながら、現状は結晶成長からウェハー、デバイス、実装、信頼性に至るまで、課題は山積です。また、各課題における、業界間の供用認識も未だ明確ではありません。
 そこで、今回のPDEAセミナーは「SiCパワーデバイス実用化に向けての課題を探る」と題し、講演とパネルディスカッションで構成しました。2020年の実用化に向け、我々が準備すべきことを洗い出すとともに、業界を越えて、課題を供用し合うことを意図します。
 ぜひ、同セミナーにご参加いただき、御社ビジネス戦略構築のための要素情報としてお役立てください。
■ プログラム
12:55-13:00
 主催者挨拶
パワーデバイス・イネーブリング協会 事務局長 荒川 則雄
13:00-13:50
 サスティナブルモビリティへの対応とSiC実用化に向けた取り組み
トヨタ自動車では、ハイブリッド車をはじめプラグインハイブリッド車、電気自動車、燃料電池車などの環境対応車の開発を進めている。パワーエレクトロニクス技術は環境対応車に共通のキーテクノロジーであり、その主要部品であるパワーコントロールユニット(PCU)の低損失/小型/低コスト化が求められている。これまでシリコンパワー半導体の進化がPCUの性能向上を支えてきたが、その性能限界が近づく中で、次世代パワー半導体としてSiCに注目し、開発を進めている。SiCパワー半導体の実用化に向けた取り組みを紹介する。
トヨタ自動車(株) 第3電子開発部 部付 主査 川井 文彰
13:50-14:40
 SiCパワー対応耐高温実装技術
小型、高パワー密度化が進められるパワーデバイスパッケージにおいて、デバイスの高Tjmax化に対応する実装技術が強く求められている。本講演では、SiCデバイスへの展開を考慮した高温対応実装技術として、燒結金属接合技術の開発状況および実用化に向けた課題を紹介いたします。
(株)日立製作所 日立研究所 材料研究センタ 先端材料研究部
AM2ユニット 宝藏寺 裕之
14:40-14:50 ブレイク
14:50-15:40
 SiCパワーデバイスの特徴を活かす応用の開拓
SiCパワーデバイスの特長は、高耐熱・高耐圧・高速スイッチング・低ON抵抗など、様々なものがある。ただし、それらの特長一つだけを利用する応用ならば、既存のSiデバイスで可能であり、SiCを使う意味は薄れる。SiCの持つ特長を複数利用できないと実現できないようなSiC「ならでは」の応用先が必要である。当日は、「ならでは」と思われる事例をいくつか紹介し、SiCこそが実現できるアプリとは何かを議論したい。
ローム(株) 研究開発本部 パワーエレクトロニクス研究開発部
パワーインテグレーション課 課長 中 原  健
15:45-17:15/パネルディスカッション
 車載2020に向けて  ~ 我々が準備すべきこととは ~
司  会:山本 秀和氏(千葉工業大学 電気電子情報工学科 教授)
パネラー:川井 文彰氏(トヨタ自動車(株))
宝藏時 裕之氏((株)日立製作所)
中 原  健氏(ローム(株))
17:30-18:30
 名刺交換会
※講演タイトル・講演者は、都合により変更することがあります。予めご了承ください。
■ セミナー概要
  開催日
2014年12月10日(水)12:55~18:30
  会場
品川フロントビル会議室(東京・品川)
  参加費
20,000円+消費税/1名
  定員
100名 ※定員に達し次第、お申込みを締め切らせていただきます。
  主催
(一社)パワーデバイス・イネーブリング協会(PDEA)
  協賛
(株)アドバンテスト
東京大学VDEC
  特別協力
(株)産業タイムズ社
■問い合わせ先
○ パワーデバイス・イネーブリング協会
    事務局 TEL:03-3214-7552