（株）東光高岳（東京都江東区豊洲5-6-36、Tel.03-6371-5434）は、基板向けの温度可変反り検査装置の新製品「HVI-8000-EC」（写真）を開発、今展示の目玉として来場者にPRしていく。

　同装置はパッケージ基板に熱をかけて、高速・高精度に基板反り計測が可能であるほか、バンプの高さ・平坦度計測も同時に行える。パッケージ構造の複雑化に伴い、基板反りに対する計測・検査ニーズも高まってきている。同製品はこれに対応してきたもので、得意とするインラインバンプ高さ検査装置のノウハウを用いて製品化した。従来から「HVI-8000-RC」として製品展開をしているが、「EC」では温度領域がマイナス55℃～＋220℃と氷点下以下の温度領域に対応するのが特徴。同装置は、計測前のサンプルに対する前処理が不要などの特徴を持つ。

　同社の光学式検査装置は、独自の共焦点光学系センサーが用いられている。共焦点光学系は、ピンホールから射出した光を対物レンズを介して物体に投影し、反射してきた光を同じピンホールで受光してピンホールを抜けた光の量を検出することで、高精度に物体表面の計測が可能。一方、光軸の走査が必要なことから速度に弱点もあるが、同社ではピンホールのアレイ化によるマルチビームでの同時並列計測および光学的焦点移動機構という独自の手法により問題を解決。インラインバンプ高さ検査装置ではFCBGA分野を中心に高シェアを有している。

　同社では、すでに同装置を受注しており、6月末ごろをめどに出荷を開始する。2017年度は年間で5～6台程度の出荷を見込む。