■発刊趣旨とご購入のご案内

　半導体市場は電子部品市場の2倍近い規模を持ちますが、日本陣営のシェアで見ると、半導体市場の占有率約13％に対し、電子部品は約38％を制します。電子部品業界はまさに、名実ともに、日本電子デバイス業界におけるリーディング産業に成長したと表現することができます。

　電子部品業界は、CPS／IoT市場に向けた準備に乗り出しました。その戦略デバイスとなるのは、センサーおよびセンシングモジュールです。様々なセンサー類が開発、市場投入されるとともに、制御用ASICとセンサーを組み合わせたセンシングモジュールも披露され始めました。

　本書は、新たな飛躍に向けて動き始めた日本電子部品業界のダイナミックな動きを、CPS／IoT動向、市場動向、主要電子部品の動向と16年のトピックスなどを骨子に、様々な視点からまとめたものです。

　第1章は総論として、CPS／IoT市場に挑み始めた電子部品業界の動きを報告します。とりわけ、センサーおよびセンシングモジュールに関しては、ビジネス動向と開発動向の両面から16年の動きをまとめました。第2章は市場動向です。16年度設備投資計画と上半期の業績・通期計画、そして各部品動向を探りました。第3章は主要電子部品の動きです。今回はコンデンサー動向を主軸に、インダクター、コネクター、水晶デバイス、SAWフィルター、サーミスター、HDDを取り上げました。第4章は16年の業界トピックス。4月に発生した熊本地震における業界対応を皮切りに、工場ルポ、ビジネスおよび技術関連での合弁、M&A、提携の動きを収録しています。第5章は今回初の取り組みで、電子部品製造用の装置・材料の動きを探りました。最後の第6章では、主要電子部品メーカーの動きを収録しました。

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■内容構成